力量钻石(SZ
301071 )作为Gμo内领先的超硬材料企业,近年来在
半导体散热领域取得重要突破,尤其是与
英伟达在金刚石散热片领域的合作备受ShΙ场关注:1.合作背景与技术优势随着AI芯片功耗持续攀升(如英伟达B200/Rubin系列功耗超1000W),传统铜/铝散热材料已接近物理极限。金刚石凭借2000-2200W/m.K的超高热导率(铜的5倍)成为新一代散热解决方案的核心材料。力量钻石采用HPHT(高温高压法)技术路线其小尺寸(<2英寸)单晶/多晶金刚石散热片热导率可达1200-1800W/m.K,部分高导产品突破2000W/m.K,成本较Gμo际厂商低40%以上。2.合作模式与产能布局台湾捷斯奥包销协议:力量钻石通过子公司商丘力量钻石科技中心与台湾捷斯奥合作,一期项目于2025年1月投产,年产能50万片,产品90%应用于AI芯片散热场景。捷斯奥负责包销并间接供应英伟达HGX模组,成为Gμo内唯一通过英伟达GPU散热官方认证的企业。产能扩张计划:二期规划2026年将产能提升至100万片/年,新增400MP
CVD设备,进一步巩固小尺寸散热片ShΙ场地位。
$沃尔德(sh688028)$黄河旋风(sh600172)$