光伏337调查、存储芯片、局势化工、科技线订单落地

第一第一第一、存储芯片，消费市场价格下跌，但是核心供应商却持续扩产

据第一财经3月31日报道，记者走访深圳华强 北发现，以DDR5为代表的内存条近日开始降价，16G规格内存从900元左右跌至700元上下，32G产品普遍降价300元左右，部分品牌32G型号降幅达到30%。另有媒体走访发现，之前报价约3000元/条的32GB DDR5内存条，价格已跌至1950-2500元区间，单条降幅达500-1050元，最高跌幅超过35%。一位华强北卖家分析道："后面DDR4的价格很快又会涨回去，毕竟存储厂都没有降价，现在DDR4的出厂价在900元左右，市场价反而只要七八百，比出厂价还便宜"。

而生产端却有截然不同的场景。

据韩国媒体4月3日报道，中国NAND Flash制造商长江存储位于武汉的三期项目预计将于今年下半年开始量产高堆叠层数的NAND Flash。预计长江存储今年的NAND Flash产量将超过SK海力士和美光，在全球NAND闪存市场出货量排名中位列第三，仅次于日本铠侠（482万片）和三星电子（468万片）。

据《日经亚洲》此前援引行业消息，2025年长江存储在全球产能中的份额约为7%至8%。集邦咨询数据显示，长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备，项目负责人介绍，三期投产后将成为全球存储芯片核心供应商。

首先咱介绍一下这个NAND Flash，它又叫nand闪存，是一种非易失性闪存存储器，断电以后数据不会丢失，相比DRAM动态随机存取存储器（dynamic random access memory），虽然速度慢，但是价格更便宜，断电以后也不会丢失数据，DRAM是内存条的核心，运行程序时临时存放数据，速度更快但是贵而且断电就没了。NAND Flash是ssd（solid state disk）固态硬盘的核心，是长期存储数据，速度慢但便宜，断电后数据保留。

这里头还提到了一个"堆叠层数"，简单来说就是要把芯片做高，通过3D垂直堆叠技术，存储单元不断往上堆，层数越高，容量越大，技术难度也呈现指数级上升。

长江存储现在232层及以上的3D NAND领域已经全球领先，294层产品良率突破90%关键节点。300层产品的良率预计今年趋于稳定。

消费市场不断降价，但是企业级需求不断增长，这个我在4.1号的文章里也有详细分析，大家可以看看。这里不再赘述。

第二第二第二，局势消息

昨天化工涨，是因为沙特朱拜勒工业区爆炸，报道称，朱拜勒工业区是全球重要石化生产基地之一，年产量约6000万吨石化产品，占全球总产量的6%至8%。区内聚集多家大型石化企业及项目，其中沙特基础工业公司（SABIC）为该工业区主要投资方之一。

我们说，一吨石化产品的出厂均价在500-1000美元之间，从产量看，这个工业区年产值在300亿到600亿美元之间，而且这里有大量的基础原料，所以朱拜勒停摆，下游成千上万的化工品供应链都会受到影响。产线停摆重启慢、下游客户囤货导致涨价等等。

这个对企业进出口是有影响的，利空利好都有，但是涨价逻辑是最硬的，所以导致昨天大涨。

另外今天消息面缓和，开始停战谈判了，那石油化工肯定不行了，其他方向回继续暴力修复。

第三第三第三、光伏TOPCon337调查

据中国贸易救济信息网消息，2026年3月26日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定TOPCon太阳能 电池、组件、面板及其组件和下游产品启动337调查。该调查源于美国First Solar公司于2026年2月24日提交的专利侵权投诉，指控相关产品违反《1930年关税法》第337条。若裁定侵权成立，涉案产品将面临被禁止进入美国市场的排除令风险。2026年3月底至4月初，USITC已连续立案两起针对中国企业的"337调查"，这是2026年以来第4、第5起涉及中国企业的337案件，立案密度显著高于往年同期。

这个整体影响我觉得不大，主要是几个方面，第一个这个消息面早有流传，市场接受度已经很高了，不是一个没有预期的新消息，第二个就是topcon目前虽然是主流，但是光伏技术迭代很快，说不定以后就非主流了，第三就是咱国家出口市场很广泛，牢美占比在下降，第四就是这个调查需要很长时间，在调查期间并不限制出口。

第四第四第四、科技线订单落地

据广发通信4月7日报道，谷歌正式下达1200万只NPO光模块订单，用于下一代TPU集群建设。订单对应市场规模约120-150亿元，交付周期为2026年Q3至2027年Q2。从订单分配情况来看，中际旭创 占60%份额（720万只），为谷歌NPO核心供应商，新易盛 占40%份额（480万只），切入谷歌高端供应链。此外，市场消息称亚马逊 即将下达1400万只订单，主要集中于CPO板块，同时阿里也下单了寒武纪 的AI芯片。

首先咱说一下什么是NPO？全称叫Near-Packaged Optics，近封装光学。 是CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）的一个分支。CPO是把把光引擎和计算芯片封装在一起，缩短电信号传输距离。npo的话，光引擎不直接封装在芯片上，而是紧挨着芯片放在同一基板上，距离比CPO共封装更远一点，可以说NPO是CPO的过渡方案，技术难度更低、更容易实现量产。

目前很多订单披露，说明业绩进入兑现阶段。未来市场规模不断加大，单价肯定会越来越高，量价提升逻辑是在的。

所以利好的方向其实就是CPO，npo，光模块，光芯片和AI芯片，光器件等等。