根据
江苏省
半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会等联合出版的《集成电路产业发展研究报告(2024年度)》相关数据测算,2022至2024年度
创达新材应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%,逐年提升。
[淘股吧]此外,根据《集成电路产业发展研究报告(2024年度)》相关数据测算,2022至2024年度创达新材环氧模塑料产品的国内市场占有率分别约为0.84%、1.22%、1.50%,逐年提升;可比公司
华海诚科系国内环氧塑封料出货量领先的上市公司,同一口径测算的环氧模塑料国内市场占有率分别约为3.24%、2.93%、3.38%。
客户方面,创达新材是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商,多款产品通过行业领先客户测试验证。2023年至2025年,公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、
山西高科等客户的批量销售,在功率半导体领域通过华润华晶、
比亚迪等客户验证并实现销售;声表滤波器封装用环氧胶膜、IGBT及半导体环氧树脂封装材料、碳化硅MO
SFET 环氧灌封料等多个新产品研发项目正在有序推进中。