复盘与计划20260403：东田微，美诺转债

在3-4这批里面挑了感觉

今天强的确实是陶瓷基板相关

天娱数科被量化搞的死去活来啊，合锻智能也是一样

今天盘前最大消息应该是下面三条
第一二条最强，但是第二条的MLCC已经涨了三天了哦
第三条相对弱，但是调整一段时间了，这三天也没怎么看，看资金选择如何了





其实下面这条论影响还是挺大的，但偏中长期，且AI应用属于超跌，即便有反应也是超跌反弹，因为当下资金都还在硬件里

我是这么理解的：

一、玻璃基板、陶瓷基板、ABF载板涉及到先进封装更为合适；
昨天这三块应该是在玻璃基板有台积电利好催化的基础上早盘走强，带着陶瓷基板和ABF相关起来的；
玻璃基板已经第二天了，今天是分化预期；

二、昨天早盘PCB相关分化走弱，带着指数回落，是半导体在11:20走强带着指数反身向上的；
此时起来的主要是存储和设备，起先设备强于存储，但到收盘存储明显＞设备了；那么这两块今天就是加强的预期，至少是早盘要加强；

三、从更高层面看：
1、从0408开始（其实从0324的复苏段开始计算更为合适），马上就快3个月了，一般一个情绪大周期也就3个月左右；
2、情绪中小周期划分的话，0408-0513是第一周期，光为核心，半导体伴身次主流；
3、0518-0608是第二周期，MLCC周期；
4、0608开始是第三周期，PCB相关是核心，同时反推MLCC走了延展四阶段；
5、现在是第三周期主升二第三天，今天第四天；从昨天大盘走势来看，这里主升二是有可能大于3天的，就看今天PCB相关是否回流了；
6、虽然有周期核心，但是整体还是偏轮动的，昨天下午不就从PCB相关切换到了半导体了吗
7、昨天午盘虽然回流了半导体，但可不是按第一天算，第一天依然是0615，大概率是第二天半导体分化偏强，第三天0615当主线核心PCB进一步分化的时候资金回流半导体，那么今天半导体是没有全天加强的预期的，如果真全天加强就是超预期了；今天第四天半导体也是分化的预期，因为昨天强回流了，明天（周五放假，下周一）是延续分化的预期，但是先走完今天再看了；

四、关于美联储议息
虽然加息预期陡升（近乎100%），但是看美股大科技以及纳斯达克指数的走势理解是利空落地了的反应；
就是消息确定之后确实都回落了，但是盘后回升了且幅度不小哦
那么今天大A是不是有中大阳的可能啊，如果今天大盘真走中大阳，那么大科技尤其是昨天午盘强回流的半导体是不是有被加强的可能啊，昨天分化偏强的PCB相关是不是有可能又被拉起来啊

abf载板也可以

你说的是玻璃基板和陶瓷基板？貌似其他材料也不行啊

半导体 封装材料端强 后面新核心应该是这条线了

你真厉害啊，德明利被装到了

早盘十点半之后大盘开始回落，然后跳水两波，到13:08之后开始反弹

反弹的时候明显半导体强起来了，其实半导体指数从早盘11:20之后就逐步走高了，其中半导体设备最强，存储次之，当然整个芯片这块毫无疑问是玻璃基板最强了，只是说转折点之后强的是半导设备和存储

诺德股份没啥说的了，都开一字了嘛，你的利润垫也厚，就看今天2进3能否成功了，今天大科技是强分化的预期啊；
1、昨天尾盘高位不少跳水的哦；
2、美股大科技大跌；这波大A就是跟风牛啊

铜陵有色：
这几天就是跟着铜箔涨的哦，他是铜冠铜箔的控股股东呐（真牛啊）

真要讲有色属性，其实也是跟风算力金属涨的；

之前不说今年全球铜缺口50万吨来着嘛

整体逻辑嘛并不算强，不过在风口上，这种按照5日线强趋势票看待来做就好了

3、德明利
存储美股近期连续大涨，但是带不动国内存储啊，原因无他就两点：
1、当下风口在MLCC和PCB以及半导体材料，大科技的票都涨这么高了，如果还想大面积推高必然需要更多的增量，现在没有增量啊；
2、存储一周期涨好多了，总得震荡休息下嘛；但是存储高景气度下，这票也很难下去，除非牛不在了