先进封装的瓶颈早就不是封装工艺，而是封装基板；
封装基板是芯片的底座，连接芯片和电路板，既要传信号，还要散热，还要支撑，直接决定了AI芯片的性能上限和良率；
基板当下有三条线路各有千秋，适用场景完全不同：
一、ABF载板
1、当前绝对主流，是用味之素有机膜堆积做的有机基板，现在全球市场占比超过50%，CPU、GPU、AI芯片几乎全用它；
2、优势是布线密度高，工艺成熟，能做10微米以下的细线路；
3、短板是热胀冷缩与硅芯片不匹配，芯片越大、功率越高，越容易翘曲变形；这点成了3D封装的最大瓶颈；
二、陶瓷基板：是下一代先进封装的终极答案
1、高功率场景的王者，用氧化铝或氮化铝做的无机基板；
2、最大的有点是散热强，且热稳定性极好；热导率是ABF的10倍以上；在IGBT模块、
汽车电子、
军工这些对散热要求极高的领域，是无可替代的；
3、但缺点也很致命，布线密度低，满足不了AI芯片高密度互联的需求；只能深耕自己的细分赛道（高功率场景）
三、玻璃基板：是下一代先进封装的终极答案
1、完美解决了ABF的所有痛点（热胀冷缩与硅芯片几乎一模一样，不会翘曲，表面粗糙度不到1纳米，能做亚微米级的超密布线，介电损耗低，特别适合高频信号传输）；
2、唯一的挑战就是玻璃通孔TGV加工难度大，工艺尚未完全成熟，但已经到了量产前夜；
3、现在行业趋势已经非常明确，未来5-10年一定是玻璃基板主导高端AI芯片，陶瓷基板深耕高功率领域，ABF载板逐步退出；台积电的CoPos玻璃基板中试线2026年6月会建成，年底就能小批量出货，英伟达、英特尔已把玻璃基板定为2026年后的核心技术路线；可以说谁掌握了玻璃基板技术，谁就掌握了下一代AI芯片的封装话语权；
四、相关企业
1、
彩虹股份：国产高世代玻璃基板绝对龙头，国内唯一掌握G8.5+液晶基板玻璃全套技术，四大生产基地产能覆盖全世代，2025年总产能超585万片，0.4mm超薄玻璃已经量产，良品率稳定在80%以上；是
显示领域玻璃基板的国产核心力量；
2、
沃格光电：
半导体封装玻璃基板的领跑者，全球少数掌握玻璃电路板全制程工艺的企业，已经建成年产10万平米的
TGV玻璃通孔产线，实现了小批量供货，专门聚焦AI芯片先进封装和MicroLED领域，技术路径最贴合下一代需求；3、
天承科技：公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。
英特尔此前的目标是2026年开始量产该玻璃基板技术，公司与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单，当前是
京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商，也在积极配合其未来的量产计划。
4、
帝尔激光：据网络调研，下一代AI基础设施将转向玻璃基板、TGV和CPO ，Rubin 将使用52层PCB+Q-Glass+玻璃基板，设备端有望实现1-10放量，公司TGV设备指引下游客户全年会有几十台的出货量。
5、
京东方A：全球面板龙头，通过产业链协同深度布局，虽然没有直接生产半导体封装玻璃基板，但作为全球最大的面板厂商，他的巨大采购需求直接拉动了国内玻璃基板产业的发展，同时也在和上游企业联合研发先进封装用玻璃材料。
五、结束语
封装基板这个赛道之前一直被海外巨头垄断，现在随着AI芯片的爆发和国产替代的加速，国内企业终于迎来了弯道超车机会，尤其是玻璃基板这条下一路线，大家都站在了同一起跑线上，谁能率先实现规模化量产，谁就能吃到这波万亿级的产业红利。
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这里不是推票，只讲产业逻辑，这些票除京东方A外都翻倍了哦；
帝尔激光看着在博弈逆势穿越
主升中
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