光模块

光模块（Optical Module） 是光通信系统 的核心器件，作用是 电信号 ↔ 光信号 互转，是数据中心、5G、AI算力的“高速光电网关” 。

一、基本原理与结构

- 核心功能：- 发：电信号 → 驱动激光器（TOSA）→ 光信号 → 光纤
- 收：光纤光信号 → 探测器（ROSA）→ 电信号 → 设备
- 关键组件：- TOSA（发射）：激光器芯片（VCSEL/EML/DFB）
- ROSA（接收）：PIN/APD光电二极管
- PCB、驱动IC、DSP、外壳、光接口

二、主流参数（2026年）

- 速率：10G/40G/100G（旧）→ 400G/800G（主流）→ 1.6T（放量）→ 3.2T（研发）
- 封装：SFP/SFP+ → QSFP28 → QSFP-DD / OSFP（800G/1.6T主流）
- 波长：- 850nm（多模，短距≤500m）
- 1310nm/1550nm（单模，中长距10–120km）

三、AI时代技术热点（2026）

1. 硅光集成（Silicon Photonics）- 800G/1.6T 主流方案，功耗降40%–50%
- 2026年：1.6T硅光渗透率＞80%
2. LPO（线性直驱）- 去掉DSP，功耗再降50%，适配AI集群
3. NPO/CPO（近封装/共封装光学）- 光引擎贴芯片旁，更低功耗、更低时延
- 3.2T已样品亮相（OFC 2026）

四、A股核心龙头（2026年4月）

- 中际旭创（300308）
全球AI光模块龙头，800G/1.6T市占第一，绑定英伟达 /微软
- 新易盛（300502）
全球第二，LPO技术领先，海外客户强劲
- 天孚通信（300394）
光引擎/无源组件龙头，CPO核心供应商
- 华工科技（000988）
全产业链，3.2T布局早
- 光迅科技（002281）
央企背景，3.2T NPO模块全球首发

五、行业驱动（2026）

- AI算力爆发：单GPU光模块配比升至 1:9，万卡集群需2万只800G+
- 800G规模部署、1.6T 2026年Q2放量
- 瓶颈：高端光芯片（EML）、InP衬底、高速DSP仍依赖海外

要不要我把光模块产业链（芯片、器件、模块、设备）和2026年供需缺口整理成一张简明清单