2026从零开始

大佬，新股你怎么判断竞价买点还是低吸买点

7.2 缩量大跌

科技跌出翔了，昨天还在说科技没有出现批量跌停不算退潮，今天就出现大批的跌停了，并且都是大盘票，东山、兆易、风华、光迅、长电、华创、这些机构核心票全被按地上。昨天科技是逆指数，所以已经有预期今天会杀跌，但是没想到杀的这么狠，今天好的方面是大金融发挥渣男本色没有续强去拉升带指数，所以要想指数上升还得是科技。

今天走强的还是偏情绪小票，集中在中报和股权票，从这也能看出资金态度，科技对手局走强的是医药和机器人，明天如果科技修复这两个会兑现，如果科技继续调整则会续强。

今天科技走强的是玻璃基板（核心抱团）、钻石、电子气体、光刻胶等，虽然看着是走强，实则是走的核心抱团，以京东方为代表
科技是否完全退潮？今天算是二冰了，明天如果能止跌企稳走修复则不认为退潮，如果继续按地板那就肯定是退潮了，所以明天是非常关键的方向节点。

明日思路：
1.看好科技止跌修复，完全退潮的概率不大
2.通杀之下只需要选对阵营，低吸才是正道
3.弱市要选抱团，找像京东方和兴业科技这样的核心辨识度抱团

半导体这边还没有亖，强度在材料端，气体和光刻胶逆势走强，还有钻石，而玻璃基板在惠科的带动下核心京东方戈碧佳也起来了，半导体设备端绝对是深水捞的好时机。

可惜只进了半仓，惠科昨天卖飞心痛的不行。
我总不能告诉你接下来的康美特和托伦斯还得干吧？？？

活该你吃大皮 ！谢谢解惑

机器人赢了，医药在分化。明天未必会有溢价
今天最好的操作还是抄底科技核心，基本上都能大赚

这个还不算热门板块吗？
1.HVLP 算力铜箔添加剂国内龙头，绑定 HBM、AI 服务器 PCB 产业链
2.锂电铜箔整平剂 SPS：国内市占 40%+ 断层第一，专供惠科股份、铜冠铜箔、德福科技生产 HVLP 超薄铜箔（HBM 配套 ABF 载板刚需基材）；四代、五代高端 JC 系列对标巴斯夫、安美特，国产替代空间大。
3.光伏硅片切割助剂；IPO 募投2000 吨 IC 载板高端电镀化学品，远期切入 HBM 先进封装电镀环节，打开半导体全新增量赛道。

就是研究了感觉不是当下热门赛道啊

你研究一下吉合昌的资料就知道了，新股不能贪便宜，要做概念和逻辑

兄好，能请教一下今天敢买吉合昌的逻辑吗