节后一个重要方向:2月19日,正好借着Lumentum最新财报的势头,结合英伟达刚刚确认的部署时间表,帮大家梳理这份CPO产业的“即时地图”,一文看懂千亿市场的布局与未来。
光电共封装技术正从实验室走向规模化部署,三大巨头联手撬动千亿市场格局重塑,当下正是读懂CPO产业的最佳时机。
近日,CPO(光电共封装)概念再度成为资本市场焦点。2月11日,CPO板块集体走强,天孚通信(
300394 )、炬光科技(
688167 )等多股涨超10%,续创历史新高。
市场热情被点燃的背后,是两大关键信号的共振——Lumentum(
LITE .O)最新披露的数亿美元CPO相关订单,以及英伟达(
NVDA .O)明确的2026年规模部署时间表。
当产业链巨头从系统牵引、制造平台与底层技术三端形成合力,CPO正由技术验证期迈向工程化部署阶段,大规模应用窗口有望提前开启。
【01 技术革命:光电共封装,何以破解算力瓶颈?】
随着AI模型参数呈指数级增长,一个核心问题日益凸显:
数据中心内部互连已成为新的性能瓶颈,传统可插拔光模块在高速传输场景下正面临严峻挑战。
而CPO技术的出现,正是为了打破这一困局——通过将光引擎与交换芯片集成在同一封装内,大幅缩短电通道长度、减少信号转换环节。
据国投证券研报分析,CPO可将端口带宽密度提升一个数量级,为224G+ SerDes与太比特级交换架构提供底层支撑,同时系统级功耗下降可达50%以上。
英伟达网络高级副总裁Gilad Shiner在近期网络研讨会上也明确指出,光互连功耗已占计算资源总功耗约10%,成为关键瓶颈。而CPO方案在Scale-out场景下可实现最高5倍功耗节省——要知道,可插拔光模块功耗为20-25瓦,CPO方案能将这一数值大幅压低。
除了节能,CPO还有一大优势:减少组件与激光器数量,延长系统“首次中断时间”,提升整体可靠性。它规避了可插拔光模块易受人为操作及灰尘污染影响的问题,整机经100%系统级制造测试验证,稳定性更具保障。
【02 巨头布局:英伟达定调2026,CPO商用元年确立】
CPO的规模化落地,离不开巨头的牵引。目前,全球三大科技巨头已纷纷发力,形成差异化布局,其中英伟达的路线图最受市场关注。
英伟达:双代递进,明确2026年部署节奏
英伟达已明确2025-2026年“双代递进”商用节奏,从强调可维护性的准共封装快速演进至深度共封装形态,直接服务超大规模AI集群互连需求。
具体时间表已明确曝光:
• CoreWeave、Lambda与德克萨斯高级计算中心(TACC),将于2026年上半年率先部署基于Quantum-2 InfiniBand的CPO系统;
• Spectrum-X以太网平台CPO产品,计划于2026年下半年出货。
目前,英伟达已为两大平台开发支持CPO的交换机,并协同生态伙伴,推进封装工艺、光纤连接方式及液冷设计的协同优化。
博通:开放生态,推动带宽与封装升级
博通(
AVGO .O)则持续推动CPO平台向更高交换带宽(102.4T)与先进封装体系(FOWLP、
COUP E)演进,并以开放生态模式带动产业链成熟。
中国台湾众达-KY(4977.TW)作为博通核心合作伙伴,其新一代51.2T全光交换机平台已具备支持CPO架构能力。光引擎与外置光源(ELSFP)已完成多项关键测试,将于2026-2027年迎来第一波大量导入潮。
英特尔:夯实基础,从封装与耦合切入
英特尔(
INTC .O)则选择从先进封装与光电耦合基础能力切入,分阶段夯实规模制造条件。
近期,英特尔代工部门展示了一款专为未来超大型AI加速器设计的AI芯片测试载具,采用最先进的18A制程,并通过升级版EMIB-T与Foveros封装技术,实现了跨越单一光罩限制的超大尺寸,为CPO的规模化落地筑牢技术根基。
【03 订单验证:Lumentum斩获数亿订单,产业链实质性放量】
巨头的路线图之外,产业链上游已传来实质性利好——订单落地,印证CPO产业正从概念走向现实。
Lumentum最新财报显示,公司已获得一份价值数亿美元的超高功率激光器追加订单,专门用于支持光学扩展应用(Scale-out场景),这也是CPO产业链迎来的重要订单突破。
财报数据同样亮眼:Lumentum第二季度营收达6.655亿美元,同比增长超65%,创下历史纪录;毛利率同比提升1020个基点至42.5%。
对于CPO业务的未来,Lumentum也给出明确预期:预计Q4 CPO营收约5000万美元,2027年上半年将迎来爆发式增长。
值得关注的是,Lumentum的光路开关(OCS)业务在Q2实现营收1000万美元,比预期提前三个季度达成目标。目前,公司正扩展外部光源(ELS)模块,通过涉足比独立激光芯片更完整的解决方案,进一步提升潜在收入空间。
而Lumentum的市场地位,离不开AI革命的红利——几乎所有AI网络,都直接或作为组件供应商使用其技术,这也让其成为CPO产业爆发的核心受益者之一。
【04 投资逻辑:Scale-up需求,驱动产业链价值重构】
读懂CPO的投资价值,首先要理清其增长逻辑——CPO的真正增长引擎,来自Scale-up高带宽互连的刚性需求,而非传统Scale-out网络的成本替代逻辑。
以英伟达Blackwell架构为例,其NVLink单GPU互连带宽已达7.2Tbps,约为800G以太网方案的9倍。此时,传统可插拔光模块在功耗与带宽密度上已逼近物理极限,难以满足需求。
而CPO凭借极短电通道与高集成光引擎,成为当前能够同时满足超高速率、低功耗与高端口密度的系统级方案,也因此确立了其在Scale-up领域的战略卡位。
这一架构升级,正推动CPO产业链价值重构:
• 上游:硅光芯片与高性能激光器价值量显著提升;
• 中游:先进封装与光电协同制造成为核心壁垒;
• 下游:AI系统与液冷散热需求同步扩张。
需要注意的是,
国盛证券分析指出,市场对“CPO技术将快速取代可插拔光模块”的担忧存在预期差。CPO与可插拔光模块是并行发展、长期共存的关系,可插拔模块在未来数年内仍是柜外互联(Scale-out)的主流需求。
对于领先的光模块厂商而言,它们并未被排除在CPO生态之外,其在硅光等核心领域的技术积累,反而使其在新技术浪潮中巩固了竞争壁垒。
【05 产业展望:2026年,开启CPO规模商用新纪元】
从产业进程来看,三大巨头分别从系统牵引、制造平台与底层技术三端形成合力,这一信号标志着——CPO正由技术验证期迈向工程化部署阶段,规模商用已箭在弦上。
目前,英伟达已与
台积电(TSM.N)联合开发CPO封装工艺,重点关注可靠性和可测试性,采用微环调制小型化光引擎替代传统大尺寸MZM方案,适配高密度AI网络;同时同步研发光纤自动对准技术与高功率激光器,进一步压缩激光器用量,降低成本。
台积电的COUPE路线图也已明确,分为三个阶段逐步推进:
• 第一代:为OSFP连接器提供的光引擎,提供1.6 Tb/s数据传输速度;
• 第二代:进入CoWoS封装,在主板级别实现6.4 Tb/s;
• 第三代:旨在处理器封装内实现12.8 Tb/s,进一步降低功耗和延迟。
反映在A股市场,CPO概念股表现持续活跃。目前,45只CPO概念股合计总市值超3.2万亿元,上周共计16只CPO概念股获得融资净买入。
其中,中际旭创(
300308 )获融资客逆市抢筹4.37亿元,亨通光电(
600487 )、炬光科技(688167)分别被“扫货”4.14亿和3.17亿元,市场资金对CPO产业的关注度可见一斑。
当英伟达的部署时间表与Lumentum的数亿订单,在2026年初完美交汇,CPO产业的商用图景已然清晰可见。
从芯片巨头到光通信厂商,从先进封装到外置光源,产业链各环节正在协同推进这场互连革命。随着AI模型对算力需求的永无止境,光电共封装不再仅是学术界的研究课题,而是成为支撑千亿参数级
AI应用的底层技术支柱。
在这场算力革命中,CPO正从概念走向现实,从实验室走向数据中心,正式开启属于自己的黄金时代。