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Micro LED CPO 产业链全景梳理

26-03-06 13:35 108次浏览
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①据TrendForce集邦咨询最新调查显示,原先应用在机柜内短距传输的铜缆方案,正面临传输密度不足、能耗过高的严峻挑战。相比之下,MicroLED CPO方案的单位传输能耗较低,可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%,有望凭节能优势成为光互连替代方案。

Micro LED CPO 是将微米级 Micro LED 芯片与CMOS 驱动 / 计算芯片共封装的光互连技术,以并行光传输替代高速铜缆,功耗降至铜缆 5%,专为 AI 数据中心短距高速场景设计。

一、一级相关
1. Micro LED CPO 核心方案与光模块集成商
中际旭创
全球光模块绝对龙头,1.6T CPO 领域全球市占率超 50%,唯一同时满足英伟达微软 、Meta 三大客户需求的厂商,已启动 Micro LED CPO 方案技术验证与研发,深度绑定全球顶级 AI 算力生态。

华工科技
国内硅光技术全产业链龙头,国内唯一实现硅光芯片从设计到光模块集成全链条自主可控的量产级厂商,800G/1.6T CPO 产品已通过华为认证,同步推进 Micro LED 并行光互连 CPO 方案研发。

新易盛
全球高速光模块第二梯队龙头,800G 光模块全球市占率稳居前三,1.6T CPO 产品已完成头部客户送样,深度布局 Micro LED 光源适配的短距 CPO 光模块方案。

聚飞光电
国内背光 LED 封装龙头,具备 Micro LED 量产能力与光模块封装业务,参股硅光芯片龙头熹联光芯,已完成 800G 光引擎客户送样,同步布局 1.6T Micro LED CPO 技术,兼具光源与封装双重优势。

光迅科技
国内光芯片老牌龙头,拥有硅光、磷化铟等六大核心技术平台,CPO 光引擎已送样头部客户测试,同步开展 Micro LED 光通信芯片与 CPO 集成方案研发。

剑桥科技
全球 ICT 终端设备龙头,1.6T/3.2T CPO 光模块已完成客户验证,深度绑定微软、Meta 等海外客户,积极布局 Micro LED CPO 短距互连方案。

德科立
国内高速光模块核心厂商,200G/400G 光模块市占率领先,800G 产品已批量出货,同步推进 CPO 光引擎与 Micro LED 光源适配技术研发。

2. Micro LED CPO 核心光源芯片与光引擎

三安光电
国内 Micro LED 芯片绝对龙头,国内少数能量产 CPO 专用 Micro LED 芯片的企业,深度绑定中际旭创、联发科等 CPO 龙头供应链,CPO 专用芯片营收占比超 60%,产能与技术壁垒行业领先。

华灿光电
京东 方控股的 Micro LED 芯片龙头,拥有全球首条 6 英寸 Micro LED 量产线,良率达 99.99%,Micro LED 光互连芯片已送英伟达 CPO 光源验证,匹配其 “宽而慢” 核心技术路线。

乾照光电
国内 LED 芯片核心厂商,深耕 Micro LED 芯片研发与量产,已实现高带宽 Micro LED 芯片技术突破,可适配 CPO 高速光互连场景,已向头部光模块厂商送样测试。

兆驰股份
全球 LED 全产业链龙头,Mini/Micro LED 芯片全球市占率领先,半导体外延片月产能达 110 万片,已布局光通信 Micro LED 芯片与光引擎业务。

国星光电
国内老牌 LED 封装龙头,在 COB 封装和 Micro LED 器件领域积累深厚,已实现高响应速度 Micro LED 器件量产,可适配 CPO 光引擎封装需求。

利亚德
Micro LED 显示龙头,与中科院合作研发 LiFi 光通信系统 ,具备 Micro LED 高速调制技术同源性,积极布局 Micro LED 光互连与 CPO 配套技术。

沃格光电
A 股唯一能量产 TGV 玻璃芯载板的公司,掌握 TGV 全制程技术,最小孔径 3μm、深径比 150:1,产品已用于 CPO 封装,完成头部客户送样,是 Micro LED CPO 玻璃基板核心供应商。
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