时事热点概念专栏之MicroLED CPO

MicroLED CPO是一种将MicroLED光源与硅光 芯片、ASIC等核心元件集成封装的先进光互连 技术，兼具高带宽、低延迟与超低功耗特性， 特别适用于AI服务器与高性能计算场景下的短 距高速通信。 当前，全球数据中心正面临能耗瓶颈，据测算，AI训练集群的互连功耗可占整 机功耗30%以上，而MicroLEDCPO通过光电协 同设计， 可将互连能耗压缩至铜缆方案的1/20。TrendForce数据显示，2026年全球CPO相 关市场规模有望突破20亿美元，其中MicroLED 方案因成本下降与良率提升， 将在2027年后进 入规模化商用阶段。 可以看出能耗与传输速度 已成为制约数据中心发展的关键瓶颈，MicroL EDCPO有望重塑数据中心内部互连架构。
1、随着生成式AI兴起， 数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短 距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面 临严峻挑战。相比之下，MicroLEDCPO方案的 单位传输能耗较低， 可大幅降低整体能耗至铜 缆方案的5%， 有望凭节能优势成为光互连替代 方案。
2、3月4日Omdia《MicroLED显示器市场追踪 报告》显示，MicroLED（微发光二极管）显示 器收入预计将同比增长100%，从2025年的5,24 0万美元增至2026年的1.054亿美元。尽管Micr oLED显示器在公共显示屏、超大尺寸电视、智 能手表和智能眼镜上的应用仍然有限，但快速 成熟的制造能力和新产品的普及预计将在短期 内显著推动出货量和收入的增长。
3、2月24日Omdia最新显示研究，平板显示器 （FPD）制造设备的折旧速度正在加快， 这将 缓解OLED和LCD面板厂商的成本压力。 Omdia 预测，2021至2028年间折旧将以9.3%的复合年 增长率增长，全球已完全折旧的FPD制造产能在此期间几乎翻倍，从约1.6亿平方米增至近 亿平方米。
4、2月12日据TrendForce消息，全球LED照明 市场在经历宏观环境波动后，预计2026年将进 入稳定增长期。市场需求逐渐回暖，竞争焦点 从价格转向应用场景和系统整合。 工业与户外 照明将成为主要增长动力，尤其在欧洲和亚太 地区。 智能照明市场将以情绪照明和人因照明 为核心， 预计到2030年市场规模将达217.85亿 美元。农业照明则在欧洲节能法规推动下保持 增长，预计2030年市场规模达10.41亿美金。照 明封装市场价格趋稳， 整体产业结构将迎来质 变。
5、1月8日合肥市委发布关于制定合肥市国民经 济和社会发展第十五个五年规划的建议， 其中 指出，加快新兴产业和未来产业培育壮大。坚 持重点突破与全面布局相结合，围绕“芯屏汽合 等重点方向， 聚力推动基础较好、引领带动能 力强的主导产业壮大规模、增强优势。新一代 信息技术产业， 聚焦集成电路、新型显示等重 点领域，加快3DDRAM、柔性OLED、微显示、光量子等新技术布局应用，强化重大项目 建设和先进制程工艺、 核心装备材料攻关。