才发现买了个这个
英伟达M9分支,我还以为是啥涨价呢,这样一看,今天没梭哈
东材科技亏大了,明天同时看板块其他票特别是
胜宏科技、
菲利华的反馈不能差,看情况决定加不加仓,还有英伟达今晚的业绩需要符合预期才行。
这个分支几个月前提出来的,现在才又拉一波,给我的感觉类比光纤行情,东材科技=
长飞光纤,胜宏科技=
天孚通信,不要无脑上车,尽量低吸不追高,强承接才要。
先明确核心定义:市场热议的英伟达 M9,并非独立的 GPU 架构,而是英伟达新一代 Rubin 计算平台(2026 年 Q3 量产交付) 所采用的M9 级高频高速覆铜板(CCL)材料标准,是支撑 Rubin 架构 224Gbps 超高速信号传输、解决 78 层超高层 PCB 信号损耗难题的核心基材,也是 Rubin 平台相较 Blackwell 架构最核心的升级之一,单机价值量较前代提升 5-10 倍。
第一梯队(最核心、确定性最高):东材科技(树脂)、菲利华(Q 布)、
生益科技(CCL)、胜宏科技(PCB)
第二梯队(高弹性、已导入供应链):
铜冠铜箔、
沪电股份、
鼎泰高科、
工业富联第三梯队(验证中、间接受益):
圣泉集团、
中材科技、
深南电路、
英维克M9 产业链的核心投资逻辑是高壁垒认证 + 国产替代 + 单机价值量爆发,Rubin 架构 2026 年 Q3 量产将带动相关订单集中落地,上游核心材料环节的业绩弹性与壁垒显著高于下游配套。