2025ai赛道投资机会分析

高盛 最新展望报告出炉，2026年大中华区科技+AI赛道，彻底告别2025年的盲目普涨，核心是「科技抓分化，AI抓反转」，这份极简总结，看完直接掌握布局关键。

一、 2026大中华区科技赛道：抓增量，避承压

核心增量机会（必盯）

1. AI定制芯片突围，800G/1.6T光模块爆发，液冷替代风冷成必然

2. 折叠屏iPhone量产，高端PCB产能紧缺常态化

3. 国产半导体景气周期拉长，本土晶圆厂、设备商订单爆满

4. L4级自动驾驶落地提速，低轨卫星互联网加速建设

重点规避板块

- PC行业需求低迷，盈利空间有限

- 封测板块竞争加剧，产能过剩承压

二、 2026 AI投资逻辑：彻底反转！告别「卖铲子」时代

1. 2025年逻辑：炒上游硬件基建（芯片、云计算等「卖铲子」企业），躺赢跟风即可；

2. 反转核心原因：美国头部巨头AI资本支出增速骤降（70%→30%以下），硬件盈利空间见顶；

3. 2026年核心逻辑：转向下游应用端（用AI提效、创造实际利润的「挖金矿」企业）。

三、 高盛3大选股硬信号（缺一不可，拒绝踩坑）

1. 人力成本占比高，AI降本空间最大；

2. 拥有可自动化的重复业务，排除创意类工作；

3. 披露AI提效盈利实锤数据，拒绝概念炒作

四、 2026布局终极总结

- 科技赛道：不盲目跟风，聚焦半导体、光模块等增量，规避PC、封测承压板块；

- AI赛道：放弃上游硬件跟风，紧盯下游AI应用实干企业；

- 核心原则：坚守3大选股标准，用数据说话，拒绝纯概念炒作。