我的2026（资金曲线）

哈哈，3月的亏吃一次就够了。兄这次防守还是牛逼的

说明兄进步明显~

早上盈利1个点，精神气爽上电梯，下午-2%坠地灰溜溜。目前15%子弹，这次就忍着不加了。

今天这大电梯坐得太酸爽了~
   

@huanyelang 收到，谢谢兄，有空好好研究一下~

1. 思泰克（301568）——"精准卡位的3D SPI龙头，商业航天+半导体打开远期天花板"优势一：细分赛道龙头，技术壁垒深厚。 核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）国内市占率超30%，长期位列国内市场第一。SPI处于锡膏印刷与贴片之间的关键检测工序，SMT生产中60%-70%的缺陷源于锡膏印刷，每条产线必须标配该设备，刚性需求属性极强。
优势二：AI算力+光模块浪潮驱动"量价齐升"。 光模块从800G向1.6T、3.2T演进，焊点数量成倍暴增（1.6T已突破2000个），锡膏精细度从T5向T6/T7升级，对3D SPI设备的精度要求呈指数级提升。公司检测精度可达0.39微米，是国内唯一能与日韩巨头抗衡的3D SPI企业，有望在高端市场实现国产替代突破。
优势三：商业航天开辟高毛利新曲线。 2025年11月签约2026-2028年1.8亿元意向订单（星载1.2亿+箭载0.6亿元），公司目标在商业航天PCB检测市场占据30%份额。商业航天设备毛利率高达62%，远超传统主业，是提升整体盈利结构的重要变量。
优势四：半导体封装检测布局。 2024年推出第三道光学检测设备，切入芯片键合工艺后道封装市场，该业务毛利率约60%，目前收入占比仅约1.66%，但国产替代空间巨大，是中长期最大弹性来源。
2. 劲拓股份（ 300400 ）——"细分回流焊单项冠军，AI算力驱动订单回暖，管理调整期韧性较强"优势一：技术底蕴深厚，回流焊设备全球领先。 回流焊设备全球份额约30%，为国家制造业单项冠军产品，在PCBA生产链条中占据核心工艺环节。
优势二：AI算力 CAPE X回暖直接受益。 2025年电子装联设备业务营收7.27亿元，同比增长约14%。AI服务器主板复杂度持续提升，对高端焊接装备形成持续更新换代需求。
优势三：股权激励锁定核心团队。 以8.56元/股向高管及核心员工授予限制性股票，利益绑定机制明确，在行业调整期有助于稳定执行层。
优势四：海外直销转型先行。 马来西亚子公司建设推进，正从经销商模式切换为直销模式，虽然短期压制外销收入，但长期有利于提升海外品牌溢价与客户粘性。
3. 矩子科技（ 300802 ）——"产品线最全的多元机器视觉平台，但主业利润增速放缓明显"优势一：产品线最全面。 覆盖2D/3D AOI、3D SPI、半导体封测AOI、高速点胶等完整检测产品矩阵，其中机器视觉设备2025年收入3.59亿元，毛利率45.74%，为第一大高毛利主业，同比增速达39.53%。
优势二：海外市场增速亮眼。 2025年境外收入2.64亿元，同比大幅增长52.08%，占总营收比例提升至34.09%，马来西亚工厂已稳定量产并实现盈亏平衡。
优势三：半导体检测布局迈出实质性步伐。 半导体封测AOI已获IGBT企业持续复购订单，半导体/汽车电子业务占比结构性提升，产品结构持续优化。
优势四：连续稳定分红。 上市以来累计现金分红约1.95亿元，每10股派现1.8元，对追求稳定回报的投资者具有一定吸引力。

从ai来看，似乎思泰克更有潜力。锡膏印刷应该是确定性增长，凯格精机主营就是做这个的。

可能是盘子太大了

@huanyelang 别的玻璃基相关公司都涨很多了，就它还没动~

【京东方A：与康宁公司签署合作备忘录 聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域合作】财联社5月20日电，京东方A(000725.SZ)公告称，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。备忘录有效期三年，各领域合作内容需另行协商并签署正式协议。公司提示，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，存在重大不确定性。公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线。目前公司下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。钙钛矿业务公司自2024年至今建设了手套箱（25mm*25mm）、实验线（300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。(来自财联社APP)

如果有120~150亿市场空间的话，也不错，25年营业收入才4.8亿，如果有15%的市占率，20亿左右，有4倍增长空间，主要不知道有没有技术优势能支持它向这个目标增长，继续跟踪~