2026.6.17
科技依旧是强的,pcb确实是分化了,冲高回落,拉了内存方面的,还有就是早上的玻璃基板,属于是新技术了,没有业绩,炒作想象空间的,所以明天就只能是看玻璃基板
京东方是最大封单,要先看玻璃基板怎么样,是否被认可了,观察淇滨的封单,一定是全场最大的才是。然后就是下午的内存了,观察溢价情况,炒作预期大概率是业绩和长鑫的上市。。大概率是这两个方面的了,亨通拉了个尾盘,有点猥琐的,要红开表态,不然气质不够。封测方面好像也在,应该是跟随玻璃基板的。。
核心
京东方:最大封单了,高溢价表态会引发持续性,不然难,+4强
淇滨:今天是一字的,服务了京东方大概率是这样,今天玻璃基板的力度,必须是一字板了,封单比今天的诺德大就行,14亿
诺德:是pcb 的材料,今天的封单掉了,pcb也冲高回落,明天在一字的话感觉会逼死自己,先看核心生益的表态
生益:pcb材料,跳水了,但还是红的,涨幅大概率是变缓了,拉不动,看看竞价表态日内pcb的走势
亨通:猥琐的新高,不知道怎么操盘的,没有主动性,明天会有气质出现吗?带动光纤?
兆易:内存,下午是明显花钱了的,逻辑是内存业绩和长鑫上市,新高了,看看竞价表态了,+1
香浓:内存,下午最亮眼的存在了,内存业绩,+4开,表态内存接力pcb材料
长电:
先进封装,可能是跟随玻璃基板走的,连3红k,看看情况了
中核:悟道板 ,蹭了中字头,
核电,也是电,会是科技的可控敌对吗?