京东方:中国大陆首家从显示领域转型
先进封装玻璃基板的企业,与
康宁公司签署合作备忘录,双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作。
帝尔激光:TGV激光微孔设备是公司重点产品之一,已实现晶圆级与面板级出货,2026年已获小批量复购订单。
兴森科技:国内ABF载板龙头,TGV工艺取得重大突破,HBM玻璃载板已经实现批量交付。
沃格光电:全球少数掌握TGV全制程能力和制备装备的企业,目前已具备TGV玻璃基板的量产能力和年产10万平方米的智能化产线,可实现深宽比100:1的玻璃通孔,最小孔径≥5μm;光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。国内TGV工艺领先,最有可能率先进入全球供应链。
玻璃基TGV封装不是纯概念炒作,而是解决AI大芯片实际问题的必然趋势,投资需要跟踪产业的实际进展,而非单纯的概念。
短期市场会围绕概念反复炒作,波动较大;中期看量产能力,长期看能否进入高端AI封装主供应链。