2026新年快乐！

关注，可是已经吃撑了

看来长电还可以再看看😊

CoWoS产能告急，先进封装成AI时代新瓶颈

先进封装已成为AI时代的另一关键瓶颈，并在此次会谈中占据重要议程。据报道，SK海力士目前与英伟达和台积电形成了紧密的三方协同框架：HBM供应以英伟达订单为基准，先进封装则由台积电负责执行。然而，分析指出，将GPU与HBM集成于单一封装的CoWoS工艺目前产能已无法跟上需求的急速攀升。

台积电CoWoS月产能预计将于2026年底扩增至约11.5万至14万片，并进一步提升至2027年的约17万片。尽管如此，产能缺口压力依然持续。据报道，SK海力士正在同步评估与英特尔的先进封装合作，据报道已着手测试英特尔基于EMIB技术的2.5D封装方案在HBM应用场景中的可行性，以应对台积电CoWoS产能持续承压所带来的潜在供应风险。

随着AI芯片供应链深度整合加速，存储与晶圆代工两大巨头的合作正从产品层面延伸至战略层面。

SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）于4日与台积电董事长魏哲家（C.C. Wei）举行会谈，这也是两人自2024年6月以来的首次会面。据SK海力士官方X账号发布的内容，此次会谈聚焦下一代AI技术、HBM及先进封装三大议题。

此次会谈的战略背景尤为值得关注：从HBM4代起，SK海力士已将基底芯片生产全面外包给台积电，结束了历代HBM均自主生产基底芯片的模式。据报道，这一转变源于AI客户对基底芯片功能定制化需求的持续攀升，以及台积电先进制程在精细功能实现方面的工艺优势。

与此同时，作为AI芯片封装核心工艺的CoWoS产能持续吃紧，进一步凸显台积电在AI供应链中的关键地位。在此背景下，SK海力士一方面深化与台积电的封装协同，另一方面也在积极探索与英特尔的先进封装合作，寻求多元化布局。

我记得的。看这里面的资金也不断的做差价，想着昨天的长上影线，起码要补5.47元的缺口吧，要是6元附近做小双头，说不定还能5元上再捡点便宜。被骗线了，还好成本我也打到3.25了

京东方这么涨上去，马上7快了

之前不是说过吗！京东方远期目标7～8块，在这个过程中可以使劲折腾，把持仓成本尽量做低。

帝尔才被我玩坏了！今天买了两笔，卖了3笔，最近进进出出都不知道多少回呢

好的，低成本的我要拿住

可以的，只要有5个点左右的利润，就可以使劲折腾