2026新年快乐！_含烟86

含烟86

26-06-05 11:49

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帝尔没操作好，昨天把150以下的低位补仓斗卖出了

得好好想想

26-06-05 11:32

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翠姐太威武了

含烟86

26-06-05 10:59

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帝尔又回到180以上了

含烟86

26-06-05 10:40

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京东方今天是纯卖出了！之前3～4个交易日是折腾降低持仓成本

含烟86

26-06-05 10:16

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京东方6.55卖一笔，回补一笔五洲！估计又做反了

含烟86

26-06-05 10:14

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玻璃基F4只有兴森表现逊色一些！

含烟86

26-06-05 09:52

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刚刚卖沃格买兴森，不知道有没有做反！

得好好想想

26-06-05 09:45

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关注，可是已经吃撑了

海水深蓝

26-06-04 20:05

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看来长电还可以再看看😊

含烟86

26-06-04 17:10

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CoWoS产能告急，先进封装成AI时代新瓶颈

先进封装已成为AI时代的另一关键瓶颈，并在此次会谈中占据重要议程。据报道，SK海力士目前与英伟达和台积电形成了紧密的三方协同框架：HBM供应以英伟达订单为基准，先进封装则由台积电负责执行。然而，分析指出，将GPU与HBM集成于单一封装的CoWoS工艺目前产能已无法跟上需求的急速攀升。

台积电CoWoS月产能预计将于2026年底扩增至约11.5万至14万片，并进一步提升至2027年的约17万片。尽管如此，产能缺口压力依然持续。据报道，SK海力士正在同步评估与英特尔的先进封装合作，据报道已着手测试英特尔基于EMIB技术的2.5D封装方案在HBM应用场景中的可行性，以应对台积电CoWoS产能持续承压所带来的潜在供应风险。