2026 年 1月 27 日 复盘笔记

一、题材板块➕逻辑
两大核心主线：半导体产业链 + 贵金属。

（一）半导体产业链
1. 逻辑核心：存储芯片“超级周期”预期（三星NAND涨价100%催化）+ 大基金三期落地预期 + AI算力硬件需求爆发，产业周期反转与国产替代双重共振。
2. 逻辑启动时间：2026年1月中旬（存储芯片涨价消息扩散），1月27日进入全面发酵期（全产业链涨停潮）。
3. 逻辑推演：短期看存储芯片涨价落地后的业绩兑现，中期看大基金三期对设备、材料环节的资金倾斜，长期受益于AI算力对高端芯片的持续需求，板块热度将从设计、存储向设备、封装测试延伸。
4. 内向逻辑对比：
- 东芯股份 （20cm 2连板）：存储芯片直接受益标的，弹性最高，属于板块先锋；
- 华虹公司 （涨超7%创新高）：半导体制造中军，资金认可度最高，承载大资金配置需求；
- 康强电子 （首板）：封装材料细分龙头，低位补涨逻辑，安全边际较高；
- 芯源微 ：半导体设备国产替代核心，政策驱动属性强。
5. 逻辑预期高低：高（产业逻辑硬、资金集中度高、梯队完整）。

（二）贵金属
1. 逻辑核心：国际现货黄金突破5070美元/盎司创历史新高，白银价格同步走强，全球避险情绪（贸易摩擦、美国政府停摆风险）叠加通胀预期，推动板块趋势性上涨。
2. 逻辑启动时间：2026年1月下旬（黄金价格突破前期高点），1月27日延续强势。
3. 逻辑推演：短期依赖国际金价波动，若夜盘黄金维持高位，板块将继续分化走强；中长期看全球经济不确定性，避险需求具备持续性，但弹性受大宗商品价格波动约束。
4. 内向逻辑对比：
- 中国黄金 （3连板）：板块高度龙头，情绪标杆，流通性好，游资主导
。
- 湖南黄金 （2连板）：兼具黄金与锑资源，业绩弹性高，属于中军级标的。
- 招金黄金 （2连板）：区域龙头，估值偏低，机构参与度较高。
- 豫光金铅 （首板）：铅锌+黄金补涨，低位套利标的。
5. 逻辑预期高低：中高（趋势性强但依赖外部价格，内部分化加剧）。

二、市场情绪
短线情绪阶段：分化期（濒临退潮边缘）

情绪判断依据：
1. 高度受限：最高连板仅3板，无7板以上空间龙头，资金不敢轻易推高，情绪天花板明确。
2. 量能萎缩：两市成交额2.89万亿，较前一日缩量3532亿，追高意愿不足，资金观望情绪浓厚。
3. 涨跌分化：超3400只个股下跌，仅59家涨停，赚钱效应集中在少数主线，亏钱效应扩散（电池产业链、前期高位题材股跌停14家）。
4. 高标博弈激烈：中农联合 “地天板”体现极端博弈，非健康晋级状态，反映资金情绪谨慎。

三、理解资金，同步资金，跟随资金，预判资金
1. 高位接力（风险偏好高）：
- 核心标的：中国黄金（贵金属3连板，主线情绪标杆，需确认明日开盘承接力）、东芯股份（半导体20cm 2连板，产业逻辑硬）。
- 注意事项：若高标开盘低开低走或无资金承接，立即放弃，避免刀口舔血（分化期高位容错率低）。

2. 低位补涨（风险偏好低）：
- 核心标的：芯源微（半导体设备首板，国产替代补涨）、豫光金铅（贵金属低位首板，套利属性）、天孚通信 （AI算力硬件，半导体产业链延伸）。