双核心算力赛道重磅共振：CPU缺货涨价+PCB/CCL技术革命，叠加HBF与CoWOP变革，AI产业下半场核心机遇

双核心算力赛道重磅共振：CPU缺货涨价+PCB/CCL技术革命，叠加HBF与CoWOP变革，AI产业下半场核心机遇

首先，服务器CPU赛道突发重磅：英特尔 、AMD 2026年产能全被抢空，涨价10%-15%已成定局，海力士、闪迪 联手卡位存储新赛道，HBF与CPU形成算力互补。
这不是简单的供需失衡，而是AI产业从“训练”转向“应用”的关键信号：GPU负责AI模型训练，而CPU是AI落地的核心指挥中枢，海量AI推理、多任务调度、企业数字化转型，都离不开高性能CPU。当下亚马逊 、微软 、谷歌等云巨头开启恐慌性囤货，叠加数据中心4-5年换机潮，CPU需求迎来指数级爆发。而算力硬件的配套升级同步提速，SK海力士作为全球HBM4最大供应商，其量产的新一代高带宽内存已成为高端CPU的标配，能让AI服务性能提升69%，英伟达 更是要求其提前半年供货；闪迪 则联合海力士推进HBF高带宽闪存标准化，计划2026年下半年推出首款HBF样品，这款产品带宽比肩HBM3、容量是HBM的8-16倍，完美适配CPU主导的AI推理场景，与HBM形成“训练+推理”的存储互补格局。这不仅直接利好英特尔、AMD，更让国产CPU与存储配套企业迎来前所未有的替代窗口期。

其次，高盛 最新研报直指：PCB/CCL是AI算力的隐形核心，CoWOP封装掀起行业颠覆性变革，海力士、闪迪技术落地进一步推高需求。
如果说CPU是AI服务器的心脏，PCB就是高速神经网络，CCL则是核心材料基底，而英伟达主导的CoWOP封装技术正在重构整个PCB/CCL行业的技术与价值逻辑，叠加HBF、HBM的大规模应用，行业迎来双重变革：
一是CoWOP封装的颠覆性突破：摒弃传统ABF载板，将芯片与存储模组直接键合到高端PCB上，让PCB性能指标升级至类载板级别，信号路径缩短、传输效率提升，单台AI服务器PCB价值较传统方案数倍增长，成为PCB行业最大的增量逻辑；
二是800G/1.6T超高速传输+HBF/HBM高带宽数据交互，推动CCL向M9级别升级，全球量产玩家从8-9家锐减至4-5家，定价权向头部高度集中，M9级CCL售价更是M8的2-3倍；
三是服务器架构革命深化，背板、中板取代传统铜缆，高多层板需求暴增，进一步放大PCB/CCL的行业缺口。

高盛首次覆盖并给予买入评级的三家中国龙头，精准卡位CoWOP+HBF/HBM核心环节：胜宏科技 深度绑定英伟达，协同设计适配CoWOP封装的高端PCB，是英伟达Rubin平台核心供应商；沪电股份 稳居800G交换机板全球第一，产品完美匹配HBF/HBM的高速信号传输需求；生益科技 主攻M9级CCL，是CoWOP封装PCB的核心基材，业绩弹性巨大。

最后，总结核心投资逻辑：
AI产业下半场，算力竞争从单一芯片转向全产业链协同，CPU缺货涨价是算力需求爆发的核心信号，PCB/CCL技术革命则依托CoWOP封装实现价值重估，而海力士、闪迪主导的HBF技术落地，进一步完善了算力存储的生态拼图，三者共同构成算力基础设施的核心主线。海外龙头受益于涨价与产能锁定，国内企业则凭借PCB/CCL的CoWOP技术突破、CPU与存储配套的国产替代，迎来戴维斯双击，这两大赛道，是把握AI算力长期机遇的核心抓手。