# 金刚石散热：AI算力驱动下的国产替代与产业爆发深度解析
徐半仓
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## 核心逻辑在AI算力需求爆发的背景下，高功率芯片（如GPU）的散热瓶颈日益凸显，金刚石散热片凭借其超高热导率（是铜的5倍、铝的10倍）和优异电绝缘性，成为解决高功率芯片散热的关键材料。国内厂商在技术突破与客户验证上取得重大进展，叠加英伟达 等国际巨头的供应链导入，行业正迎来“技术突破—订单落地—产能扩张”的高景气周期，市场规模有望快速突破百亿元。---## 一、核心驱动因素1. **AI算力爆发，散热成为性能提升核心瓶颈** 英伟达、AMD等厂商的AI芯片算力持续翻倍，GPU功耗已突破700W，传统铜、铝散热方案难以满足需求。实测显示，金刚石散热可使GPU计算能力直接提升3倍，成为AI服务器、数据中心的刚需配置。2. **技术突破加速国产替代** 国内厂商通过MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）技术实现大尺寸、高纯度金刚石量产，部分企业产品通过英伟达、英伟达等客户验证，技术指标已追平国际水平，打破海外厂商的长期垄断。3. **头部客户供应链导入** 英伟达Vera Rubin平台已采用金刚石铜复合散热技术，国内超赢钻石等厂商成为核心供应商之一；力量钻石 的半导体高功率散热片通过英伟达测试，黄河旋风 的金刚石基导热板已进入AI服务器验证阶段，订单落地确定性增强。4. **市场空间快速扩容** 据机构预测，随着AI算力需求爆发带动服务器及数据中心投资，金刚石散热市场规模有望扩张至超百亿元，未来3年复合增长率或超50%。---## 二、核心及相关公司梳理### 1. 核心技术与产能龙头- **黄河旋风**：与博志金钻联合开发金刚石基散热板，导热可靠性提升40%，2025年12月完成厦门大学热控实验室项目，2026年计划应用于AI服务器散热。- **力量钻石**：半导体高功率散热片通过英伟达测试，2026年新增400台MPCVD设备 ，产能将翻倍至100万片/年，可满足英伟达15%的需求。- **超赢钻石**：英伟达Vera Rubin平台核心供应商之一，切入头部供应链，技术与客户验证领先。### 2. 相关产业链标的- **四方达 **：布局金刚石复合散热材料，受益于下游需求爆发。- **沃尔德 **：高纯度金刚石材料研发领先，适配高端散热场景。- **惠丰钻石 **：金刚石微粉供应商，为散热片制造提供核心原料。- **国机精工 **：MPCVD设备核心供应商，为行业产能扩张提供支撑。- **恒盛能源 **：布局散热解决方案，协同金刚石材料应用落地。---## 三、行业影响与潜在机遇### 行业影响1. **重塑高功率芯片散热格局**：金刚石散热技术的成熟将打破传统材料的性能瓶颈，推动AI服务器、高端算力芯片的散热方案升级，加速行业技术迭代。2. **带动国产材料产业链升级**：国内厂商的技术突破与产能扩张，将拉动上游MPCVD设备、金刚石微粉等环节的需求，形成“设备—材料—应用”的完整生态。3. **提升国产供应链话语权**：通过切入英伟达等国际巨头供应链，国内企业将逐步提升在全球高端散热材料市场的份额，增强产业链自主可控能力。### 潜在机遇1. **产能扩张带来的业绩弹性**：力量钻石、黄河旋风等厂商的产能释放将直接受益于AI算力需求增长，订单与业绩有望持续高增。2. **技术迭代催生新场景**：除AI服务器外，金刚石散热技术还可延伸至汽车功率半导体、消费电子 等领域，打开长期成长空间。3. **设备与材料的协同机会**：MPCVD设备需求随产能扩张增长，国机精工等设备商将同步受益；金刚石微粉等原材料需求提升，惠丰钻石 等企业盈利改善。---## 风险提示1. **技术验证与客户导入不及预期**：若产品在客户端验证出现问题，或订单落地进度滞后，可能影响企业业绩释放节奏。2. **产能扩张与竞争风险**：行业产能快速扩张可能导致供需格局变化，价格竞争加剧，压缩企业利润空间。3. **技术替代风险**：若石墨烯、液态金属等其他散热材料技术突破，可能对金刚石散热市场形成替代。4. **原材料与设备供应风险**：MPCVD设备核心部件依赖进口，若供应链出现波动，可能影响产能扩张进度。
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