悟道篇（24）——轮动思路

市场转为震荡，大科技逐步止跌了，今天半导体材料带头修复，明天主看有研硅和有研新材两个品种的持续性，往往第一个带着修复的容易成炮灰，后面要看反复震荡的过程中谁能持续性更好，才有可能未来在右侧窗口走出来。左侧层面可以考虑进场回踩低吸了，这个位置以科创板这几天的箱体低点为支撑。

今天海南海药直接一字跌停带崩所有老登方向大跌，埃斯顿走独立抱团了。一边是四连阳后大跌，一边是四连阴后修复，我依然是看好这边的行情。明天分歧衰竭的信号是看最大的空头能否企稳，也就是江钨装备和杭电股份，然后不出现新的跌停板，基本上算是到底了。

今天日内是弱修复，半导体拉到昨日最高点开始回落，未来两天就观察能否继续修复，突破箱体高点，否则依然要震荡对待。目前依然认定是轮动修复，没轮到自己的持仓可以多一些耐心，这里挖了大坑，一定是要等右侧窗口出现之后才考虑减仓离场或调仓的。如果今天强势的半导体材料的几个品种，明天再度补跌，那就要减仓离场了，说明这个位置还要再杀一个波段。如果日内修复到自己的品种，我依然是认为该减仓做T的，目前看着还是轮动的，不管是看德明利，长电科技，太极实业这几个品种，都是轮流拉升，但如果是考虑做中线的，我认为这个位置半导体方向是一个阶段底部。

拿着吧，今天给修复了

老师，中船被套了快 20 个点了，还有新高预期吗

市场继续退潮，依然是困难模式。早上高开修复后市场继续回落，科创板有止跌迹象，未来两天看今天最低点能否支撑住，后面预期逐步修复。连杀四天实在是太伤人气了，日内抗跌的次日全部补跌，后面大规模出手点还是要等止跌才行。

盘面几乎没什么机会，机器人和创新药都走出来了各自的辨识度，埃斯顿和海南海药，如果后面题材能再延续分歧后回流开启题材二阶段的话，就能考虑介入了。那也就是看那些板块能率先回流。存储芯片方向迎来回流，德明利居然快新高了，目前看着是最强的，但市场也就走出来这么一个，其他的都很弱。材料端继续补跌，我这边依然是看好半导体方向，等这轮止跌依然是看好新一轮大行情。

江化微走的是之前雪人集团，雪龙集团那两个票的模型玩法，宽幅震荡，冰点抱团，后面市场回暖能优先涨停创新高。下个阶段可能要当领涨了，后面拭目以待。

其他的没看到任何机会了，等市场退潮结束再聊吧。这个位置没有走的，不着急止损，等出现阳线反弹再考虑离场。

昨日抗跌的气体，金属，今天集体补跌，那么这里右侧再度领涨的品种就会是真的好品种了，耐心等待右侧窗口出现。早上多氟多，昊华补跌后，市场三冰后修复，日内弱修复。适合强势品种做T，目前我理解的是太极，昊华，火炬这几个品种，后面我会围绕这几个品种做T拿一段时间。

昨天讲到的今天开仓的三个思路，基本上都是成立的，第一昊华早上回踩昨日最低点去低吸，这个今天补跌，所以只能等下周回流修复，留给下周验证了。第二，今天没有右侧出现，拉起来的是机器人，不符合我的模式，没有选择。等题材走出二阶段我才会考虑。第三，超跌的品种，今天是德明利，东山精密两个品种。但是CPO的大部分品种还是冲高回落继续创新低。最后，半导体方向，先导早上明显是弱势的，所以今天给半导体方向就是弱修复预期，核心太极适合做T。

目前大科技是退潮走势，但是从板块走势图看依然顽强，就是因为一直轮动拉，今天起来的是德明利，东山精密，但是大部分朋友很难说今天早上去。所以很多后排的这里依然是说要么已经回调25%——30%左右的空间去低吸埋伏，拿到中报业绩披露。只是我自己更倾向于存储芯片方向，依然是太极实业，相信下周还会创新高。然后半导体材料方向，昊华科技，等到下周验证。

退潮走势，左侧无法预判低点，所以只能是早盘回踩低吸，盘中回流卖出。今天尾盘是砸下来的，相当于是日内三冰，这个位置依然是不看空，7月未来还会出现新高。指数层面走的是压缩三角形，震荡偏多，下周一看4030——4090区间震荡。大科技缩量震荡为主。祝各位周末愉快！

我从来不碰这种次新

学了

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怪师，惠科怎么看啊，今天开盘看见面板板块开在了五日线，就抄了惠科的底

好的，谢谢🙏