大科技内部修复超跌,
兴业科技,
有研新材,
旭光电子,
宝鼎科技,高点下来杀了25%——30%的空间然后反弹。所以在大科技内部,可以考虑去找这种前期有辨识度的,但是杀了很大空间的品种去低吸。目前也能看出来退潮很明显,过去只回调10%——20%,现在到了30%左右了。不管你信不信未来还会有新高,但是短期来说会有反弹需求,更大的反弹空间需要等待中报业绩出现之后,市场才会选择优质公司进行价值重估。下午二次回踩,这里我依然是等一个反弹才会考虑离场。
另外
多氟多带领的细分,今天是抗跌的,所以明天要看这个方向会不会补跌,如果明天早上这个方向最后补跌,那可能才是三冰到底,否则正常逻辑来说这个细分最抗跌,明天回踩之后,资金还是会考虑这个方向优先做修复的。具体就是看核心的
昊华科技,多氟多。买点在明天早盘回踩今天的低点。
为什么抗跌品种次日有时候更容易领涨,有时候容易补跌。这个看的就是板块和大盘趋势。如果趋势往上的阶段回调,那么抗跌品种次日容易领涨,如果趋势往下的阶段下杀,那么抗跌的品种次日容易补跌。那么目前是什么阶段?从板块指数来说目前是很明显的主升转震荡的过程,但是看个股就是前期品种的退潮。氟化工板块是目前最共振大盘的板块,且整体强度最高,趋势核心昊华科技,连板多氟多。最后是玻璃基板方向,核心
京东方,一直都是大票抱团,但是大票日内拉太多了,后面容易震荡,明天暂时不考虑这个。
量能方面,这里基本也是筑底期了,我应该强调了非常多次,CPO板块量能超过7000亿基本就是在筑顶,那今天是6500亿,
半导体5800亿,这个量能就比较健康了,所以未来是看反弹的。指数3960——4000点附近是强支撑区间,所以明天我是看止跌反弹的。方向还是半导体,CPO方向。
半导体方向风向标是
先导基电,类似
商业航天去年12.23那天神剑科技弱转强T字板,但是次日低开高走,早上4进5封板带动板块反包。明天先导的反馈也是变相验证板块的修复力度。
如果明天要选择进场,第一就是考虑最强的昊华科技所代表的方向,第二就是每天日内最先表态的品种所带领的方向。比如6.1
东山精密跌停,次日反包涨停。第三就是前期趋势辨识度,前期最高点到现在已经跌30%左右。过去每一次指数大跌后都是一轮新机会的酝酿,越到这个位置越是要放平心态,否则过几天指数反包回去了但是账户没有。