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2026年1月16日复盘笔记

26-01-16 16:14 422次浏览
赵大野
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2026年1月16日复盘笔记


芯片半导体 涨停(13家)板块结构(2,1)


昨天盘中的消息是台积电 Q4净利润大幅增长35%,2025年全年资本支出达409亿美元。盘前消息称上调2026年资本开支至520-560亿美元,并预计2026年销售额(以美元计)增长近30%,指引AI收入高增,带动全球半导体产业链重估。


康强电子 2板(悟道板)
引线框架+存储芯片+键合丝+先进封装
早盘都在关注电网,一度没了,悟性比三佳好,所以悟道成功。卡掉了昨天的前排三佳科技 。地域浙江加分项。三佳的三减分项?

首板
洁净室:圣晖集成 柏诚股份 亚翔集成 美埃科技 华康洁净
封测:长电科技 通富微电
设备:金海通
存储:兆易创新 合肥城建

半导体板块持续性一向不好,开盘进攻也确实不如电网,奈何洁净室带头冲锋,加上封测长电科技很硬,给了板块撑腰。长电机构分时。理论上康强电子应该是晋级品种。但是现在4板像极了天花板。今天没上车,周一3板接,换以往没问题,但当前环境,还是谨慎考虑。



电网
涨停(9家) 炸板(10家)板块结构(5, 1)

涨停均是首板,最高板5板,是个3哥票。

昨天下午临近收盘的消息“国网固定投资4万亿,较十四五投资增长40%”,保变科技上板,烂板的三变科技 趁机回封,加上早盘先板的新联电子 ,3个身位板。全嗝了。盘前看同花,东财,热榜前排统一都是电网。就知道今天电网要勇,但没想到早盘那么勇,高开8个点的比比皆是。帅不过半天,上午就全炸了。收盘,炸板的比封板的多。

博菲电气 5板 (3哥)

半导体+高铁+绝缘材料,蹭商业航天+核电。3哥。涨跌随心情。

首板
汉缆股份 广电电气 森源电气 思源电气 积成电子 日丰股份 电科院 新能泰山
首板都是套利&陪跑,要不名字带电气,要不就是图形还不错。除此之外,都炸了。

炸板
一堆

3板身位没人做,2板身位也没人做,这换过去是不可能的。也从侧面说明弱市,当天上,优势在我,第2天别来。市场容错率变低。低位反推高位的哪套在弱市不适用。另外,可能和中军特变电工 也有关系。特变位置高了。特变往下,都陪葬。



商业航天

跌停13家

昨天航天机电 不行,今天换了个盘子小的航天工程 ,也是铩羽而归。昨天分析,什么时候跌停全部出清,再看也不迟。想再来一波,很难很难。。。做做超跌反弹,套个利可行,也只限于前排。。。



AI应用

跌停19家

受昨晚特停利欧影响,板块全嗝了。跌停数量超过了商业航天。位置越高的跌停封单越大。人民网 跌停封单15亿。管你什么国企背景。后面也不想看了。。不受上面待见。


竞价最优解:无。

明日重点关注:新东西
今天操作:竞价出了石基信息

早盘批量爆发的电网首板,也都没撑到下午,盘中就炸了。侧面也反映了市场没人愿意接力。亏钱效应从商业航天传导到AI应用,又传导到电网,市场需要修身养性,做连板的可以暂时休息了。


突发和利好,和突发的黑天鹅都是市场组成的一部分,只能平静的接受。抱怨也没有用,在场子里玩,就要遵守场子里的规矩。今天的资金像无头苍蝇一样,机器人 拉了下,动力电池回收也拉了下,电网高度不做,近一半的电网首板被砸,从电网板块的涨停结构就能看到,对短线连板接力选手很不友好,这是逼着大家都去做首板,打个板,第2天竞价就跑,或者板上砸。慢慢就没人连板接力,没连板就没有高度,没高度的市场,也就没有赚钱效应。


都是一个轮回。市场需要修身养性。而作为一名优秀的作手,应该是善猎者善等待。


每天文章基本都是17:00前发。所以覆盖不到盘后的新闻(比如昨天晚上的利欧特停)。



仅总结当天的盘面,作为自己复盘笔记。
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热门 最新
赵大野

26-01-17 12:45

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帝王的出现破坏了生态。破坏了以前超短龙头,能量源战法的生态。[淘股吧]
以前龙头,能量源,都是市场根据逻辑,位置,筹码结构选出来的。
帝王一出,他就是龙头,他就是能量源,你研究好的,全是错的了。

三维通信
12.11日也就是上周末,出了20W颗卫星消息。市场挖出商业航天出新分支创新院(中电科系)。
12.12市场选出中电科系的东方通信大单一字,电科芯片一字。三维通信名字带通信套利东方通信跟风一字被砸,回封。盘后龙虎榜现帝王。
12.13号三维通信大单一字。东方通信,电科芯片均让位,成为跟风。
12.14号三维通信仍大单一字。东方通信,电科芯片反而没了。
赵大野

26-01-16 18:31

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【半导体两大环节暖风劲吹:封测涨价、洁净室订单爆满】[淘股吧]

今日,A股半导体产业链集体走强,其中,封测板块,长电科技涨停创5年多新高,甬矽电子通富微电太极实业康强电子等涨停;洁净室板块,美埃科技亚翔集成圣晖集成柏诚股份等涨停。 

消息面上,半导体封测、设备环节先后传来积极信号。据报道,得益于 DRAM 与NAND Flash大厂冲刺出货,力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进,产能利用率近乎满载,近期陆续调升封测价格,调幅上看三成,且“后续不排除启动第二波涨价”。华金证券称,先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,随着Chiplet封装概念持续推进,先进封装各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。

另外,1月15日盘后,洁净室核心供应商圣晖集成披露巨额在手订单——截至2025年12月31日,该公司在手订单余额为25.38亿元(未含税),同比增长46.28%。其中,IC半导体行业在手订单余额为20.46亿元,精密制造行业在手订单余额为3.69亿元,光电及其他行业在手订单余额为1.23亿元。洁净室在半导体总资本开支中价值量占比仅为10~15%,但对生产良率影响较大。华泰证券研报指出,展望2026,认为“出海”与“科技”均是市场的重要主线,而半导体洁净室出海企业兼具双重优势,考虑到2026财年跨国半导体龙头资本开支维持乐观,全球洁净室建设需求旺盛。
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