阿里平头哥多款芯片已实现量产，新一代PPU芯片也将于2025年底量产，其芯片产品覆盖多场景，相关个股则遍布芯片设计、制造

阿里平头哥多款芯片已实现量产，新一代PPU芯片也将于2025年底量产，其芯片产品覆盖多场景，相关个股则遍布芯片设计、制造封测等多个产业链环节，具体信息如下：

1. 量产情况：玄铁系列处理器IP授权多家厂商后相关芯片已量产，累计出货超40亿颗；倚天710对应的阿里云倚天ECS实例已服务数千家企业；新一代PPU（AI专用处理器）芯片计划2025年底正式量产，初期每月产能规划10万片。
2. 核心芯片产品
- 玄铁系列：如玄铁910、玄铁C908等，是核心RISC-V处理器IP核，授权厂商用于智能家居 、工业控制等领域芯片开发。
- 含光系列：含光800是首款云端AI推理芯片，主打高性能与能效比，适配阿里云内部推理任务。
- 倚天系列：倚天710是首款128核自研云服务器CPU芯片，大幅提升阿里云服务性价比。
- 羽阵系列：羽阵600是低功耗超高频RFID电子标签芯片，面向物联网场景。
- 镇岳510：首颗SSD主控芯片，为云计算场景定制，已部署于阿里云数据中心。
- PPU芯片：新一代AI专用处理器，性能比肩英伟达 H20，将适配大模型训练、智驾等场景。
3. 相关个股
- 芯片设计领域：全志科技（300458）与平头哥合作推出量产的玄铁906 RISC-V应用处理器；芯原股份（688521）联合开发RISC-V GPU IP；中科蓝讯（688332）与玄铁联合优化低功耗音频芯片方案。
- 制造封测领域：中芯国际 （688981）承接倚天710、PPU等核心芯片代工；长电科技（600584）是平头哥AI芯片独家封测服务商；利扬芯片（688135）为玄铁、含光800等芯片提供测试服务。
- 生态及配套领域：润和软件（300339）推出基于玄铁C910的曳影1520芯片；旋极信息（300324）是玄铁C930芯片独家代理商；英维克（002837）为阿里数据中心提供适配平头哥芯片的液冷方案。