液冷：这波能走多远？万亿市场，国产链加速！！

液冷今天继续爆发，上周三竞价上的英维克 ，中间逢低加关注，一路坚守今天迎来了二板！又让我闻到了八月份液冷那波轰轰烈烈的爆发味！而这波液冷除了当下众所周知的谷歌液冷新增量的催化之外，还有北美数据中心缺电中长期催化逻辑！而液冷作为最有效的降低能耗的技术，是北美当下（中短期）的最优解！我认为这波液冷将会走得更远更持久！

近期事件催化：

1.谷歌：谷歌TPUv7的单芯片功耗已飙升至惊人的980W，集群功率高达10MW。

2.英伟达 ：芯片升级！GB300/Rubin系列全面导入液冷技术，2026年预计GB系列出货10万柜(GB300为主)，正将液冷从一个“散热配件”重塑为“算力基础设施的核心子系统”。

3.ASIC 芯片阵营跟进：Meta的MTIA V2、亚马逊 AWS Trainium3等ASIC芯片全面采用液冷，2026年Meta预计出货100万颗MTIA V2，对应1.4万柜；亚马逊预计出货120万颗Trainium3，对应1.6万柜；

一、液冷--海外强制标配

以上的事件驱动，我们可以明白：液冷技术正经历从"可选项"到"必选项"的根本性转变，这一转变由全球科技巨头的战略决策驱动！
美国液冷法案：2025年9月11号美国《2025年AI液冷法案》的提出。

技术评估（30-90天内）：由美国政府问责局（GAO）对液冷技术进行全面评估，重点对比冷板式液冷与浸没式液冷（包括单相和双相）的热性能、成本、安全性及核心零部件的互操作性。
最重要的还是第一个催化！代表这当前技术路标的确认：它标志着对于谷歌引领的自研ASIC芯片阵营而言，液冷已从过去的“可选项”升级为“强制标配”。这意味着液冷需求不再仅仅依赖于英伟达的GPU生态，一个全新的、强劲的增长引擎已经启动。
如此高的功耗产生的巨大热量，使得传统的风冷散热完全无法满足需求，采用全液冷架构成为保障芯片性能稳定的必然选择。并且英伟达的解决方案从单卡升级到机柜级、集群级系统（如GB200 NVL72），这迫使液冷从部件思维转向系统思维。

关键转折点：2025年是液冷技术从"可选"向"必选"转变的分水岭，2026年则是这一转变全面落地、规模放量的关键年份。

二、液冷方案：北美缺电当前最优解！

美国缺电有5个细分赛道：燃气轮机/电力设备/SOFC/储能/可控核聚变，他们分别是AI算力中心供电的不同解决方案；


北美缺电本质上是缺少电力容量，市场陆续交易燃机、SOFC、变压器、光储，却忽略了液冷技术通过大幅降低PUE，将电力资源更多地用于IT负载本身，假设PUE从1.5优化到1.1（谷歌1.12），等效于提升了36%的容量，即通过液冷来缓解电网压力，提升AI基础设施能效PS，所以说液冷当下是叠加了谷歌逻辑+北美缺电的双驱动逻辑；

三、液冷：国产链加速入局

1）代际切换下的交付逻辑演进：A50/H100 阶段为确保快速落地，英伟达采取“卖卡+指定独供”模式：关键配套由官方点名、单一供应商交付，路径短、节奏可控。进入GB200/GB300，英伟达将重心前移至机柜内布与整机一致性，对柜外环节（CDU/HVDC/制冷/供电）给出参考设计与接口规范，由ODM/OEM 主导选型集成；

GB200 期间，维谛为唯一认证CDU，至GB300 转向“多供方可集成”，外围生态进入空间明显扩大。

2）商业模式驱动：由“毛坯交付”转向“精装标准化”。英伟达更偏向整机/整柜（卖卡低毛利、卖整机/整柜高毛利）。因此产品定位类似“高端公寓的精装修”：核心部件预选、标准统一、体验可复制。GB300 的“放权”是在统一标准前提下，允许ODM 在柜外侧进行多供方比选与成本/交付优化，实现规模化复制与一致性并行。



3）国产供应链目前仍以二级零部件和材料供应商，未来有望以一供身份入局：

以GB200/300冷板式液冷系统为例，目前一级供应商仍以欧美系&台系供应商为主，包括Vertic、AVC、Cooler Master为主；国产供应链多作为二三级供应链，为一级供应商提供零部件和原材料。但随着液冷服务器行业逐步成熟，国产头部液冷厂商产品迭代，同时终端CSP更加注重产品性价比，国产链有望作为一供直接进入NV体系内。



四、液冷系统成本拆分：

以冷板式液冷系统为例，由室外侧（一次侧）和机房侧（二次侧）组成；



一次侧（价值量占比30%）：1）冷却部分可以选择冷水机组、冷却塔或干冷机的其一或组合；2）一次侧循环泵、管路、阀门与水处理部分，保证稳定流量与水质；3）监控与安全部分，包括温压传感、流量计、旁通/泄压、BMS/楼控等。

二次侧：1）CDU（价值量占比25%），包括板式换热器，二次侧冗余泵组（定/变频），膨胀/储液罐、过滤器/去离子组件、旁通回路、阀组、泄压与补液、传感器与控制器、漏液检测等。2）Manifold+快速接头（价值量占比20%），把CDU来的供/回液分配到每台服务器回路，同时实现免工具、少溢液的“快插/快断”，便于上架与维护。3）管路/水泵/阀件（价值量占比15-18%）以及冷却介质和辅材等（价值量占比5-8%）。



五、重点增量环节与公司

1.英维克：

公司的核心在于其海外逻辑正以超预期的速度兑现，2026年业绩画面已极其清晰：

1.）谷歌大单预期：审厂结束 市场期待已久的谷歌2026年合作订单落地，在TPU机柜4万台+的规划下，预期拿下约25%的CDU份额，对应价值量20-30亿元，直接验证了其在全球顶级算力链条中的统治力。

2.）订单储备炸裂： 算上NV直接下单的UQD和CDU，2026已锁定的海外订单有望超40亿元。乐观看Meta框架订单落地在即，加上通过CLS切入的交换机冷板及谷歌间接订单，潜在高确定性增量还有40-50亿元。

谷歌链液冷保守至少30%份额，那么：

•V7单柜液冷价值量：
– UQD约160，总价值5.6万人民币
– 液冷管9000人民币 – CDU单台价值46万人民币（1台对4柜，平均每柜分摊约11.5万人民币）
– 叶轮板64块，每块1400人民币，总价9.96万人民币
– Manifold 6.3万人民币
• V8E/V8P柜子价值量：预计比V7贵 ，合计V7单柜35万元，V8单柜预计价值量再增20%
•2026年TPU总量：430万颗；2027年至少1000万颗。这么看27年NV需求可能会被大幅分流（50%）。合计v7 26年～7万柜，按保守30%份额，ywk收入增量85e。

2.××科技：

1）依托与W界深度合作，配合H客户开发服务器端管路，从一代产品进化到二代，新中标的三代产品达8万米；以H客户为样板标杆，逐步向其他客户推广；数据服务器领域产品已进入英维克、Boyd等供应商体系，在手十多个服务器项目持续开发三代产品新中标的8万米订单及H客户的样板推广。

2）管路技术优势：服务器管路技术标准高于汽车板块，通过H客户的一代、二代、三代产品迭代，技术积累领先国内同行约两三年；

3）快装接头开发进展：UQD（金属件）技术难度高于管路，要求五年七年之内接口无渗漏，处于开发测试和参数优化阶段；塑料材质的UQD开发进度更快，但用途与金属件不同。

3.××股份：

公司核心能力：首先需要理解液冷电子泵的难点，大功率、长寿命这两点指标可以隔离大部分企业，公司在这一领域已超前布局8年左右，先发优势塑造了其核心竞争优势。大功率水泵目前海外市场格兰富和威乐现有产品为机械水泵，大功率电子水泵目前为止仅该公司可量产。

近期变化：G审厂国内头部CDU厂商，目前市场预期能拿到G30%份额，其中CDU中电子泵为公司独供，以当前公司在G产业链进展看，公司电子水泵单一客户份额可展望50%以上；

市场空间及公司中期维度收入展望：液冷电子水泵市场空间明年预计60亿。50%份额可展望30亿收入，6亿利润；

除了英维克之外，后面这两家还是有很多的补涨空间，欢迎大家加入一起讨论和交流！