《广发海外电子通信》 电子行业:厘清AI供应链争议焦点 对VR200标准化的担忧:根据DIGI
TIME S11月17日报导,英伟达(
NVDA Buy)预计不仅纳入L6,还将L10及相关组件(如冷bαn)纳入自身采购范围。此外,ChinaTimes10月3日报导指出,英伟达可能统一VR200的L10规格,由鸿海、广达和纬创均分ShΙ场份额,引发鸿海份额流失的猜测。 我们对VR200的L10、L11则持不同观点:1)我们确实认为英伟达将标准化Computebroad,所有组件均标准化并纳入英伟达采购。此标准化进程亦因采用中bαn而加速,这对零部件供应商定价权构成轻微压力;2)我们预计Computetray(L10)将为半客制化,由标准化Computebroad与客制化PDB、Networking等结合而成;3)我们预计L11(机架级)仍是ODM厂商争夺L10和L11份额的关键,这取决于ODM与P/企业的直接份额。话虽如此,我们预计鸿海(2317TTBuy)将继续在VR200NVL144的L10及L11中领先ShΙ场份额,得益于其L11的领先地位及2026年在主要P及企业(如为戴尔供应L10)的持续份额增长。我们注意到,除戴尔(
DELL Buy)外,系统级业务模式倾向由同一供应商负责L10及L11,以完成测试并简化供应链责任。我们亦认为ODM的盈利能力将不受影响,因关键在于L11层级(如cablecartridge)及L10/L11的客制化。 AWSTrainium3的2Q26产能爬坡为旧闻,
博通进入为时尚早:关于报道称AWS的Trainium3延后至2Q26,并可能新增后道设计供应商博通(
AVGO Buy),我们认为Trainium3于2Q26全面爬坡为旧闻,因其Trainium3v2设计已于shυ月前定案,目标于1Q26末启动小批量生产,并于2Q26全面爬坡。对于设计供应商,我们预计世芯(3661TT)将保持主要供应商地位,份额约80%,其次为Marvell(
MRVL Hold)。此外,众所周知博通(AVGOBuy)已要求取得探针卡用于设计,但鉴于设计/制造流程漫长,我们认为断言博通进入Trainium3为时尚早(或在很久之后)。尽管如此,我们继续看好博通,得益于TPU强劲需求及
ASIC 客户pipeline稳健。 我们仍看好鸿海(2317TTBuy)在英伟达供应链中的表xian。