中国大陆龙头上市公司(A股/H股)
在“国产替代”和自主可控的驱动下,以下公司在各自细分领域占据国内领先地位,部分已具备全球竞争力。
1. 芯片设计(Fabless)
· 韦尔股份(
603501 )
· 领域:图像
传感器(CIS)设计。
· 地位:全球手机CIS市场前三,国内绝对龙头。收购的
豪威科技(OmniVision)是核心技术来源。
· 卓胜微(
300782 )
· 领域:射频前端芯片(开关、LNA等)。
· 地位:国内智能手机射频开关龙头,率先实现国产突破。
·
兆易创新(
603986 )
· 领域:
存储芯片(NOR Flash)、MCU(微控制器)。
· 地位:全球NOR Flash市场重要参与者,国内存储和MCU双龙头。
· 澜起科技(
688008 )
· 领域:内存接口芯片、服务器相关芯片。
· 地位:全球内存接口芯片双寡头之一,技术全球领先。
2. 晶圆代工(Foundry)
· 中芯国际(
688981 / 00981.HK)
· 地位:中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂,承担着先进制程(14nm/FinFET等)追赶的重任。
· 业绩:营收国内第一,是产业链的核心支柱。但受制于设备获取,先进产能扩张面临挑战。
3. 半导体设备
· 北方华创(
002371 )
· 领域:刻蚀、PVD、CVD、热处理等多种核心设备。
· 地位:国内平台型设备龙头,产品线最全,在多种设备上实现28nm及以上制程的国产替代。
· 中微公司(
688012 )
· 领域:刻蚀设备(特别是CCP介质刻蚀)、MO
CVD设备(LED芯片制造)。
· 地位:刻蚀技术达到国际先进水平,已进入
台积电5nm生产线,是国产设备的标杆。
4. 半导体材料
· 沪硅产业(
688126 )
· 领域:半导体硅片(大硅片)。
· 地位:国内300mm(12英寸)大硅片的先行者,技术难度最高,是制造芯片的基底材料。
· 安集科技(
688019 )
· 领域:化学机械抛光(CMP)液、
光刻胶去除剂。
· 地位:CMP抛光液国内龙头,在部分节点实现突破,客户包括中芯国际、长江存储等。
5. 封测(OSAT)
· 长电科技(
600584 )
· 地位:全球第三、中国大陆第一的芯片封测企业,通过收购星科金朋具备先进封装技术。
· 通富微电(
002156 )
· 地位:全球第五、国内第二。与AMD深度绑定,是其主要的封测服务商,业绩与AMD高度相关。