五千点见！

就和去年的CPO一样
半年回头一看
轻舟已过万重山
拍断大腿喊后悔
航天是国之重器
具备紧迫性
涉及到国家的安全性
上来给大家打打气

不用担心，航天是26年的主线之一
现在是去伪存真，大浪淘沙的最好阶段
用 DEEP SEEK寻找产业链最有价值的标的
留意财报和业务最产生实际业绩的个股
技术面上面也接近调整的尾声
坚定一个主线不用轻易变化
很容易狗熊掰玉米
左右挨打

想到五千点在那等着，套着的票票也不焦虑了

今天抄底航天的都开心了
我上周抄底的电子 雷子都红了
但是机电被坑了
要做T填坑

周末四大消息

一、机器人爆出大消息，央视确认，机器人将再度登上春晚舞

二、商业航天利好堆积

1、航天科工集团和航天科技集团先后召开2026年工作会议，聚焦航天防务产业等三大业务，全力突破重复使用火箭技术。

2、载人飞船着陆缓冲技术获成功验证，这是中国商业航天的首次！

3、周五美股商业航天领涨。

4、央广网周末发文，商业航天、AI应用等热门概念代表了未来产业方向，其热度代表了市场对于科技发展的认可和信心；

5、第三届北京商业航天产业大会于1月23日-25日将在北京召开。

三、存储芯片、AI应用

1、存储芯片涨价继续发酵，美光、三星等巨头的一纸调价函，直接让服务器内存价格飙升，美股美光科技等相关个股大涨；

2、我国首台！芯片制造核心装备取得重要突破，核心指标达到国际先进水平；

3、OpenAI宣布将启动广告测试 以提升ChatGPT的营收能力，对AI应用是利好；

21:13:02【载人飞船着陆缓冲技术获成功验证 为中国商业航天首次】财联社1月18日电，北京穿越者载人航天科技有限公司自主研制的穿越者壹号（CYZ1）载人飞船试验舱，1月18日完成着陆缓冲系统的综合验证试验。穿越者称，本次试验各项指标均达到预期目标，其中关键指标超出预期。这是我国商业航天领域首个载人飞船全尺寸试验舱着陆缓冲关键技术验证项目，此次成功标志着穿越者已成为全球第三家研发并验证了载人飞船着陆缓冲技术的商业航天企业。 (来自财联社APP)

谢谢分享~

18:20:44【新一代四米级可重复使用火箭长征十二号乙运载火箭静态点火试验圆满成功】财联社1月16日电，据中国商业火箭报道，1月16日下午，中国航天科技集团商业火箭有限公司（以下简称“中国商火”）抓总研制的长征十二号乙运载火箭（CZ-12B），在东风商业航天创新试验区中国商火研试发射工位顺利完成静态点火试验，试验取得圆满成功。CZ-12B运载火箭是为满足我国低轨星座组网等商业发射需求研制的新一代四米级可重复使用火箭，采用两级构型及全液氧煤油动力方案，具备20吨级近地轨道运载能力。执行本次试验的中国商火研试发射工位，具备液氧、煤油、甲烷等多型推进剂的加注保障能力，由中国商火自主投资建设并运营管理，可支撑多型四米级运载火箭的飞行试验需求。接下来，研制团队将继续扎实推进各项工作，全力保障后续飞行试验任务顺利实施。(来自财联社APP)

中国大陆龙头上市公司（A股/H股）

在“国产替代”和自主可控的驱动下，以下公司在各自细分领域占据国内领先地位，部分已具备全球竞争力。

1. 芯片设计（Fabless）

· 韦尔股份（ 603501 ）
· 领域：图像传感器（CIS）设计。
· 地位：全球手机CIS市场前三，国内绝对龙头。收购的豪威科技（OmniVision）是核心技术来源。
· 卓胜微（ 300782 ）
· 领域：射频前端芯片（开关、LNA等）。
· 地位：国内智能手机射频开关龙头，率先实现国产突破。
· 兆易创新（ 603986 ）
· 领域：存储芯片（NOR Flash）、MCU（微控制器）。
· 地位：全球NOR Flash市场重要参与者，国内存储和MCU双龙头。
· 澜起科技（ 688008 ）
· 领域：内存接口芯片、服务器相关芯片。
· 地位：全球内存接口芯片双寡头之一，技术全球领先。

2. 晶圆代工（Foundry）

· 中芯国际（ 688981 / 00981.HK）
· 地位：中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂，承担着先进制程（14nm/FinFET等）追赶的重任。
· 业绩：营收国内第一，是产业链的核心支柱。但受制于设备获取，先进产能扩张面临挑战。

3. 半导体设备

· 北方华创（ 002371 ）
· 领域：刻蚀、PVD、CVD、热处理等多种核心设备。
· 地位：国内平台型设备龙头，产品线最全，在多种设备上实现28nm及以上制程的国产替代。
· 中微公司（ 688012 ）
· 领域：刻蚀设备（特别是CCP介质刻蚀）、MOCVD设备（LED芯片制造）。
· 地位：刻蚀技术达到国际先进水平，已进入台积电5nm生产线，是国产设备的标杆。

4. 半导体材料

· 沪硅产业（ 688126 ）
· 领域：半导体硅片（大硅片）。
· 地位：国内300mm（12英寸）大硅片的先行者，技术难度最高，是制造芯片的基底材料。
· 安集科技（ 688019 ）
· 领域：化学机械抛光（CMP）液、光刻胶去除剂。
· 地位：CMP抛光液国内龙头，在部分节点实现突破，客户包括中芯国际、长江存储等。

5. 封测（OSAT）

· 长电科技（ 600584 ）
· 地位：全球第三、中国大陆第一的芯片封测企业，通过收购星科金朋具备先进封装技术。
· 通富微电（ 002156 ）
· 地位：全球第五、国内第二。与AMD深度绑定，是其主要的封测服务商，业绩与AMD高度相关。