根据台湾产业消息,
英伟达 将在新一代Rubin中采用M9 材料,在明年下半年发售的Rubin系列中,CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL。
PCB上游进展情况:1)11-12月是非常关键的验证期。2)现在讨论的订单、价格、方案,和7-8月区别不大。3)方案确认前、各路代表性材料“轮番上阵”,会持续热闹,短期无法证伪或者证实。4)万变不离铜箔,铜冠的hvlp4在9月底已基本过验,当前在等订单,预计4季度在价格和量上都会有体现。5)电子布龙头依然是
中材科技 、
菲利华 。
PCB产业代表企业:铜箔:
隆扬电子 、
铜冠铜箔 、
德福科技 电子布:菲利华、中材科技
PCB钻针/设备:
鼎泰高科 、
大族数控 、
中钨高新 、
芯碁微装 CCL:
生益科技 、
南亚新材 、
华正新材 PCB:
胜宏科技 、
沪电股份 、
生益电子 、
深南电路