半导体炒作90% “方向错了”，设备业绩爆增140%,陈小群3.8亿抢筹！

半导体芯片疯狂炒作也许只是开始！ 但是实际90%的人方向搞错了！ 俗话说： 兵马未动，粮草先行！ 业绩才是牛股的最强核心！ 案例：固态电池重大突破之后，第一业绩爆发，并不是量产和商业应用，而用固态电池设备：先导智能 ：业绩爆增552%!而引发了9月大涨1倍！ 同理：思考，你想到了吗？ 一、宇量昇：国产光刻机突破的 “钥匙” 与背后力量 1、宇量昇是谁？技术突破的核心价值 主体定位：国产光刻机 “三巨头” 之一（另为上海微电子、新凯来），2025 年 9 月进入中芯国际 产线测试的浸没式 DUV 光刻机，标志国产设备从 “实验室” 走向 “产线验证” 的关键跨越。（我查到不是上面的，所以当下不好判断，但是背后是国家是肯定！） 技术里程碑： 制程覆盖：原生 28nm 成熟制程，多重曝光冲击 7nm，匹配中芯国际 2026 年 7nm 产能翻倍需求； 专利绕开：基于中科院上海光机所固体激光技术，EUV 光源转换效率 3.42%（接近商用 5.5%），规避美国 Cymer 专利壁垒； 国产化率：核心部件达 70%，双工件台、浸液系统自主生产，摆脱海外依赖。 2、背后力量：科研 + 资本 + 政策的三角支撑 技术源头：深度绑定中科院上海光机所（光源技术）、长春光机所（精密部件），共享国家级科研成果； 产业协同：构建 “整机 - 部件” 生态，覆盖波长光电 （光学）、富创精密 （真空部件）等 30 余家 A 股供应商； 政策背书：入选 “十四五” 半导体设备专项攻关清单，获长三角集成电路基金战略投资。 3、 重大变量与爆发性 供应链变量：打破 ASML 垄断，国产 DUV 交付周期缩至 12 个月（ASML 需 18-24 个月），成本低 30%-40%，2026 年国内 DUV 市场 200 亿元中，国产渗透率有望从 20% 升至 40%； 技术爆发点：带动 EUV 研发加速，永新光学 碳化硅反射镜已送样，2027 年有望进入 EUV 验证阶段； 生态爆发性：单台光刻机拉动 10 倍价值量的配套需求（光学部件 30%、精密部件 25%、材料 15%），形成千亿级国产供应链。 二、光刻机突破对半导体市场的重构效应 1、中国市场规模：从 “需求大国” 到 “制造强国” 设备市场：2025 年国内半导体设备市场超 1000 亿元，其中光刻机占比 20%（200 亿元），2027 年 7nm 产能释放将大 350 亿元； 制造市场：成熟制程（28nm 及以上）产能 2025 年达 60 万片 / 月，2027 年突破 100 万片 / 月，对应市场规模从 3000 亿元增至 5000 亿元； 国产替代率：当前半导体设备整体替代率 25%，光刻机仅 5%-10%，突破后有望带动全产业链替代率 2027 年升至 40%。 2、国产替代核心玩家图谱

环节

核心公司

核心产品

2025 年业绩弹性

整机

宇量昇 / 上海微电子

DUV 光刻机

订单超 300 台

光学系统

波长光电 / 茂莱光学

照明镜片 / 投影物镜

营收翻倍

精密部件

富创精密 / 奥普光电

真空腔体 / 编码器

毛利率提升 5-8pct

检测设备

长川科技

SoC 测试机 / AOI

利润增 99%

材料

晶瑞电材 / 凯美特气

ArF 光刻胶 / 光刻气

收入增 120%

三、产业链拆解：高价值环节与核心标的清单 光刻机被誉为 “工业皇冠上的明珠”，单台价值量超亿元，其产业链各环节价值量差异显著，光学系统与精密部件是核心盈利点。结合宇量昇供应链进展，以下三大环节值得重点关注： 1、 光学系统：占整机成本 30%，国产替代最确定 光学系统是光刻机的 “眼睛”，包含物镜、照明系统、反射镜等关键部件，技术壁垒最高，也是宇量昇供应链中最先兑现订单的环节。 2、精密部件：整机稳定运行的基石 精密部件决定光刻机的套刻精度与运行稳定性，其中真空系统与工件台是核心，国产化率已达 70% 以上。 3、配套材料：设备量产的 “刚需” 光刻机量产将直接拉动光刻胶、掩模版等材料需求，其中掩模版受益于先进制程扩产，增长弹性最大。 四、未来产业爆发顺序：设备先行，材料跟进，制造收尾 1、第一轮爆发（2025Q4-2026Q2）：检测 + 核心部件 逻辑：光刻机验证期需配套检测设备校准精度，核心部件先于整机量产； 标的：长川科技 （检测设备，Q3 订单暴增）、波长光电 （光学镜片，宇量昇订单占比 30%）； 业绩兑现：长川科技 2025 年营收 50 亿元（+42%），2026 年 75 亿元（+50%）。 2、第二轮爆发（2026Q3-2027Q1）：整机 + 配套设备 逻辑：光刻机量产带动刻蚀机、涂胶显影机等协同采购； 标的：上海微电子（整机订单）、中微公司 （刻蚀机）、芯源微 （涂胶显影机）； 增量空间：2026 年国产刻蚀机市场从 150 亿元增至 250 亿元，替代率超 60%。 3、第三轮爆发（2027Q2-2028）：材料 + 制造 逻辑：晶圆厂产能释放拉动耗材需求，制造端良率提升兑现利润； 标的：晶瑞电材 （光刻胶）、中芯国际（制造）； 增长预期：光刻胶国产化率从 15% 升至 40%，中芯国际 7nm 产能 2027 年贡献营收 200 亿元。 五、业绩才是强王者！ 业绩：一个季度赚了一年的钱，去年4.58亿，上半年是4.2亿，而三季度直接4.2亿！这个样的增速你们知道意味着什么吗？ 能看到哪些的思考呢？算的到估值吗？ 龙虎榜： 陈小群：1.6亿，这个是他胜龙之后最大出手了，而且只有涨停的成本！ 北向：2.18亿，整体还是乐观的，另外机构大宗接了8189万。 但这个不是重点，重点就是老庄走人，老人换新人是最好的成本一致思考！未来也许新的思考就在路上！但要看懂逻辑，更要知道他背后的思考！今天先写到这里，有时间明日再单独写，而本要向老板写一个，存储芯片涨价的逻辑的，看来又要推到后面几天了！ 你看懂我们今天的思考了吗？行业研究才是核心思考，3300字，又有几个看懂了背后逻辑，就像我们9月1号至7写的固态电池背后的思考！中间波动又有几个能承受呢？而行业发展并不会以短期波动而变，改变的从来是人心！ 如果你还是不了解谁才是核心与价值，那建议多思考或是点赞+转发+留言：我想了解半导体炒作90% “方向错了”，设备业绩爆增140%,陈小群3.8亿抢筹！ 以上只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思考与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负! (挖掘与整理资料不易，您的：点赞+转发+留言，是我们努力的动力，谢谢！） 总盘情况：今日大盘有惊无险，下午14点之前感觉就是崩盘了，一度超过5000家下跌，这样的风险性不是当下股民应该承受的，而且国家队也承接不起本次的下崩，不然做了这么多的动作再崩就无语了，所以下午我们判断会回拉的核心重点就在这里，而整体还是我说的科技为中心，而今日下破了3791的支撑，这里的第一个风险性出现了，如果再下破3732不管怎么要一定要做好风险控制是核心重点5成仓位的思考。整体的区间的风险性就出现了。最后两市放量到2.49万亿，4011家下跌，上涨1088家，所以当下就是结构性，如果不选择了，可能就是大亏的可能性，所以节奏和判断要对是核心重点！ 情绪面：今日情绪又崩了，涨停53家，跌停24家，封板率76%，而高度15板，连板总数18家。 板块上：当下的核心主线：算力+芯片，而最强势板块：机器人 +算力工程+芯片产业。当下核心重点还是看半导体芯片已成为了核心重点了，而这里可能出现大的趋势，因为整体的资金和思考多在这里，另外算力出海也同样还是核心。助攻：固态+低价+汽车。 机器人：龙头是福龙马 4板，整体炒马开始了吗？另外看万向7天5板的思考，轮动中出现机会可能是当下的关键了。 芯片：龙头是天普股份 15板，超过圣龙也带动了后排，历史性的事件，但是整体没有赚钱效应，对市场来说，全是内幕带来的。而后排里的看点就是凯美特气 的5天4板，和华软与德明利 更3板更有意思另外就是看后排的思考，未来还是值得进一步的看好这个板块。 算力工程 ：龙头是杭电股份 6板，龙二贵广3板，另外永鼎股份 ，而另外的IDC里的液冷，也可以观察 一下宏盛的1板思考。 成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一直在拼搏路上的你，越努力越幸运！ 今日看点： 1、网信部门依法查处UC平台破坏网络生态案件。 2、半导体芯片：集成电路出口强势格局持续，8月出口金额同比大幅提升32.78%，连续5个月维持20%以上的同比增幅。 3、半导体硅片：半导体硅片涨价预期愈演愈烈，海外环球晶圆、胜高、合晶、世创等公司股价近期大幅上涨 4、精智达 ：公司高速FT测试机提前完成年初既定目标 5、江波龙 ：四季度存储市场价格将迎来全面上涨 全年自研主控芯片部署规模将实现放量增长 跟踪商品题材 一、生猪12.81（-0.23%，猪成本15,牧原13.5元，饲料超50%、人工10-15%。） 二、电池碳酸锂7.35万（0.00%，盐湖成本3-4万，云母6-9万、锂辉6-8万。） 三、氧化镨钕57.5万（-0.69%）,钕铁硼N35：143.5万（-0.69%）（，轻成本35万-40万。MP79万，澳大利亚45-50万。开采：8,000–10,000元/吨，中重稀土130–150万元/吨） 先赞后看，月入百万！谢谢大家支持！