AI 驱动算力需求爆发，HBM（高带宽存储器）因其高带宽、低功耗的特性成为关键。目前全球 HBM 市场主要由 SK 海力

AI 驱动算力需求爆发，HBM（高带宽存储器）因其高带宽、低功耗的特性成为关键。目前全球 HBM 市场主要由 SK 海力士、三星和美光主导，但国内一些企业在 HBM 技术研发和产能布局上也在积极跟进。

下面表格汇总了国内相关企业在 HBM 领域的主要进展：

公司名称 (代码)技术布局/定位最新进展/产能状态存储 (未上市)国内 DRAM 龙头，聚焦 HBM 国产化计划 2025 年底交付 HBM3 样品，HBM2 产品已送样华为昇腾处理器；19nm DDR5 量产良率达 95%。澜起科技 (688008)内存接口芯片全球龙头，HBM 配套芯片CXL 控制器适配英伟达 H100；PCIe Retimer 芯片解决 HBM 高速数据传输信号完整性；深度参与 HBM 生态。雅克科技 (002409)HBM 封装材料核心供应商（前驱体、low-α 球硅填料）前驱体材料供应三星、存储；HBM3 所需的 low-α 球硅填料量产在即；2025 年 Q2 订单环比增长 60%。江波龙 (301308)存储模组企业，布局 HBM 模组封装与 SK 海力士技术合作深化，布局 HBM 模组封装；2025 年 H1 营收同比增长 45%，毛利率提升。深科技 (000021)存储芯片封测厂商国内存储封测领军者，掌握 2.5D/3D 封装技术，是存储最大委外封测商。兆易创新 (603986)NOR Flash 龙头，关注利基型存储与定制化解决方案明确表示暂无发展 HBM 的计划，重心放在端侧 AI 的定制化存储解决方案。北方华创 (002371)半导体设备厂商12 英寸外延设备用于存储芯片量产，刻蚀设备可用于 HBM 制造。香农芯创 (300475)电子元器件分销商，联合成立存储公司联合 SK 海力士、大普微电子等成立存储公司，聚焦企业级 SSD。

吝 国内 HBM 产业现状与挑战

目前国内 HBM 产业链仍处于发展初期。存储是国内在 HBM 技术上最前沿的企业，但其 HBM3 样品预计要到 2025 年底才能交付，与国际领先厂商的量产规模存在代际差。

HBM 的制造涉及复杂的工艺，如 TSV（硅通孔）、微凸点等关键工艺，以及先进的封装技术（如 2.5D/3D 封装）。国内企业在这些环节的整体技术积累和产能规模相较于国际巨头仍有差距。

HBM 对材料（如前驱体、特种化学品）、设备（如刻蚀机、薄膜沉积设备）的要求极高。虽然雅克科技在部分材料上有所突破，北方华创的设备也在推进，但整体产业链的成熟度和协同效应还需要时间完善。

 总结与展望

国内企业在 HBM 这一高端存储领域已开始积极布局，但整体上仍处于追赶阶段。存储的技术突破、澜起科技在接口芯片和互连技术的深耕、以及雅克科技在材料领域的进展是当前的主要亮点。

HBM 技术迭代非常迅速，国际巨头如 SK 海力士已宣布完成 HBM4 开发，这给国内企业带来了持续的压力和动力。HBM 对于 AI 算力的重要性毋庸置疑，国内发展 HBM 是战略必需。这个过程需要产业链上下游的协同努力，也值得长期关注。

请注意 

以上信息基于公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议。HBM 技术迭代快，行业变化迅速，请您以最新官方信息为准。