盘面分析

因为甲骨文 消息面催化，带动cpo和pcb板块上涨。
如果明天指数上行，可能会突破前高，那么科技板块必然会出现5个以上的二板，晋级概率成功率15%左右，现存的4个二板至少能有2个晋级成功率在50%以上。

如果指数下行 今天的40多个科技板块首板，最多只会晋级3-4个，二进三成功率可能最多只有25%。

目前市场最高有效连板就是三板，我觉得只有在某个板块出现健康的梯队连板，才能把连板高度给打上去。

所以明天早盘看集合竞价资金流入方向和主力意向，如果主力有意向做多继续拉科技的话可以博弈一波二进三，或者看个股异动用小仓位打个一进二的板。

如果盘面不理想，低吸消费板块做防守。

我入市时间比较短，见识比较浅薄，如果有路过的大佬，希望能留下宝贵的意见建议或者帮忙指导一二，感激不尽。