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不会利空pcb。pcb的真正壁垒是高端制造工艺(hdi、高多层板)+高端产能稀缺+巨头认证。[淘股吧]
我觉得不用太在乎具体细节上的技术迭代了。因为技术迭代的速度和力度,未来在北美算力挤兑下只会越来越严重。过于追踪行业细分中的细分小技术迭代,反而会被短视的视角所捆绑。
真正要跟踪的。还是高端制造工艺+高端制造产能+被巨头认定的绝对产商。因为这三个要素才是大浪潮下的绝对确定性。
技术迭代天天都会有。但是高端制造工艺,无论是光模块还是pcb,技术壁垒太高了,根本不是短时间能超越的,而且二流厂商在追赶的时候,一线厂商只会呈指数级的更强进化,无论是在技术上还是争夺行业份额上。高端制造的良率也要时间来保证,更不要提扩产的事了。根本不可能。
被巨头认证就更难了。核心供应链能吃到和北美巨头一起进步的红利和信任,新的二流产商,既拿不到know-how的技术(除非灵光一闪),也拿不到巨头更多的份额(都被内定完了,除非刚好有空出来了,概率太低了)。
总结。不要为大AI算力产业下,小的技术迭代给捆绑。专注核心三要素,极致的高端制造工艺➕高端制造产能和良率➕绝对的巨头认可和认证。
才不会迷失方向。
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专注核心三要素,极致的高端制造工艺➕高端制造产能和良率➕绝对的巨头认可和认证。这是当下机构主导的趋势牛不二的操作逻辑和方向,学了。谢谢师。