存储芯片国产替代概念股梳理(仅收藏学用）

芯片半导体概念股梳理：收藏学
一、存储芯片（周期反转，外围大涨2025年3、4、5月）
江波龙（ 301308 ）：存储模组龙头，企业级 SSD + 消费级存储双主线，自研主控，数据中心与工控存储主力供应商。
佰维存储（ 688525 ）：存储模组高弹性标的，SSD / 内存条 / 嵌入式存储全覆盖，2026 年业绩高增，绑定 AI 服务器客户。
德明利（ 001309 ）：存储模组新锐，聚焦消费电子与工控存储，2026 年 Q1 营收高增，NAND Flash 模组出货量快速增长。
普冉股份（ 688766 ）：高端 NOR/EEPROM 龙头，国内第二大 NOR 厂商，聚焦 IoT / 汽车电子，低功耗存储技术领先。
东芯股份（ 688110 ）：中小容量 NAND/ DRAM 设计，SLC NAND 国产替代主力，工业 / 消费电子存储芯片供应商。
北京君正（ 300223 ）：低功耗 DRAM+NOR 设计，工业控制 / 物联网存储标杆，适配智能手表、工业设备等场景。
恒烁股份（ 688516 ）：NOR Flash+MCU 双核设计，车规级 NOR 认证，AIoT 与工业控制存储方案商。
聚辰股份（ 688123 ）：车载 EEPROM 全球龙头，绑定宁德时代 / 比亚迪，汽车 BMS 与车身控制芯片核心供应商。
复旦微电（ 688385 ）：EEPROM+NOR Flash 双布局，军工 / 工业级高可靠存储，航空航天与工控领域核心供应商。
澜起科技（ 688008 ）：全球内存接口芯片龙头，DDR5 市占率超 40%，国内唯一 HBM 配套芯片量产企业，绑定英伟达 AI 供应链。
香农芯创（ 300475 ）：HBM 产业链核心，国内唯一 SK 海力士 HBM 代理，AI 服务器存储模组龙头，深度参与 HBM 封装测试。
朗科科技（ 300042 ）：U 盘 / SSD 专利龙头，全球闪存盘发明者，主控芯片自研，工业级与消费级存储产品供应商。
协创数据（ 300857 ）：消费级 SSD + 嵌入式存储模组，绑定海康威视 / 大华股份，安防与 IoT 存储核心供应商。
深科技（ 000021 ）：国内存储封测龙头，合肥 / 深圳封测基地满产，专注 DRAM/NAND 封测，存储核心封测供应商。
深南电路（ 002916 ）：高端存储 IC 载板龙头，AI 存储封装基板市占率领先，存储战略供应商，订单排至 2028 年。
二、芯片设计（AI / 算力 / 通用）
海光信息（ 688041 ）：国产 x86 CPU/DCU 龙头，AI 算力核心，深算三号适配主流大模型。
寒武纪（ 688256 ）：AI 训练芯片龙头，思元 590 对标 H100，国内市占率超 35%。
沐曦股份（ 688802 ）：GPU 训练 + 推理芯片，千卡集群商用，AI 算力新贵。
摩尔线程（ 688795 ）：全功能 GPU， MUSA 架构，国产游戏 / AI 计算替代标的。
龙芯中科（ 688047 ）：自主可控 CPU 标杆，从 CPU 向 AI 延伸，信创 + AI 双驱动。
澜起科技（688008）：内存接口 + CXL 全球龙头，DDR5/CXL 3.1 量产，AI 服务器核心。
瑞芯微（ 603896 ）：SoC 芯片龙头，覆盖汽车电子、工业控制、智能硬件。
兆易创新（ 603986 ）：NOR Flash 全球前三，车规 MCU 放量，存储 + 控制双主线。
韦尔股份（ 603501 ）：车载 CIS 全球前三，特斯拉核心供应商，图像传感器龙头。
圣邦股份（ 300661 ）：模拟芯片龙头，覆盖电源 / 信号链全品类，国产替代核心。
卓胜微（ 300782 ）：5G 射频前端芯片打破海外垄断，射频开关 / 滤波器龙头。
紫光国微（603501）：安全芯片龙头，应用于二代身份证、金融 IC 卡、车规安全领域。
恒玄科技（ 688608 ）：智能音频 SoC 龙头，覆盖华为 / 小米，TWS 耳机芯片核心供应商。
晶晨股份（ 603719 ）：智能电视芯片全球份额超 40%，机顶盒 / AIoT 芯片龙头。
乐鑫科技（ 688018 ）：WiFi MCU 芯片龙头，物联网无线连接核心，覆盖三星 / 联想。
三、晶圆制造（代工 / IDM）
中芯国际（ 688981 ）：大陆代工龙头，14nm 量产、7nm 研发中，华为麒麟 / 昇腾核心代工。
华虹公司（ 688347 ）：特色工艺龙头，功率 / MCU 优势显著，28nm 及以下成熟制程产能扩张。
士兰微（ 600460 ）：IDM 龙头，功率半导体 + MCU 双主线，汽车电子 / 光伏逆变器核心供应商。
四、先进封测（Chiplet/HBM）
长电科技（ 600584 ）：全球第三大封测企业，4nm Chiplet 封装量产，HBM 封装良率 98.5%，海思高端芯片主力封测。
通富微电（ 002156 ）：国内封测巨头，HBM 堆叠工艺成熟，独家承接 SK 海力士订单，绑定 AMD / 昇腾。
晶方科技（ 603005 ）：CMOS 图像传感器封测龙头，WLCSP 技术领先，车载 / 安防 CIS 封装核心。
五、半导体设备（国产替代核心）
北方华创（ 002371 ）：平台型设备龙头，刻蚀 / 沉积 / 清洗全覆盖，扩产刚需首选，刻蚀沉积设备全验证。
中微公司（ 688012 ）：刻蚀机全球第二，先进制程突破，5nm/3nm 刻蚀设备进入台积电供应链。
拓荆科技（ 688072 ）：薄膜沉积（PECVD）龙头，国产替代先锋，14nm/7nm 制程设备批量供货。
长川科技（ 300604 ）：测试设备龙头，AI 芯片测试机放量，数字 / 模拟测试设备全覆盖。
中科飞测（ 688361 ）：量测设备龙头，国产替代核心，覆盖晶圆检测 / 缺陷检测 / 光学量测。
盛美上海（ 688082 ）：清洗设备龙头，SAPS/TEAL 技术全球领先，14nm 及以下制程清洗设备主力供应商。
六、半导体材料（上游卡脖子）
沪硅产业（ 688126 ）：国产大硅片核心，200mm/300mm 硅片量产，周期底部反转逻辑，上游卡脖子环节。
安集科技（ 688019 ）：CMP 抛光液龙头，技术壁垒高，受益于晶圆厂扩产，14nm/7nm 抛光液批量供货。
江丰电子（ 300666 ）：半导体靶材龙头，高纯溅射靶材国产替代主力，覆盖铝 / 钛 / 铜靶材，进入中芯国际 / 台积电供应链。
雅克科技（ 002409 ）：HBM 产业链核心，前驱体材料供应商，受益于 HBM 扩产，电子特气 / 前驱体双布局。
剑桥科技（ 603083 ）：高速光模块龙头，产品覆盖 100G/400G/800G 光模块，适配 AI 数据中心高速互联，全球市占率持续提升。 南大光电（ 300346 ）：电子特气龙头，ArF 光刻胶量产，14nm/7nm 制程电子特气核心供应商。
华特气体（ 688268 ）：特种气体龙头，产品包括高纯氨气、三氟化氮等，进入中芯国际、SK 海力士等供应链，打破海外垄断。
七、EDA/IP（设计核心支撑）
华大九天（ 301269 ）：国内唯一全流程 EDA，异腾第一大分销商，模拟 / 数字 / 平板 EDA 全覆盖。
概伦电子（ 688206 ）：器件建模 EDA 打破 Synopsys 垄断，先进制程建模龙头。
芯原股份（ 688521 ）：一站式芯片定制，AI 芯片设计服务龙头，麒麟 9020 核心 IP 授权，GPU/NPU 架构。
八、功率半导体（新能源 / 汽车电子）
斯达半导（ 603290 ）：IGBT 龙头，车规级 IGBT 模块全球领先，新能源汽车 / 光伏逆变器核心供应商。
新洁能（ 605111 ）：MO SFET 龙头，中低压 MOSFET 国产替代主力，消费电子 / 工业控制核心。