存储芯片国产替代概念股梳理
1、芯片设计公司
兆易创新(
603986):NOR Flash 国产替代领军者,全球 NOR Flash 市占率前三,车规级产品通过 AEC - Q100 认证,19nm 工艺 NOR Flash 量产。自研
DRAM 芯片进入样品测试阶段,是
比亚迪 、
蔚来 车载存储供应商,
华为手机 NOR Flash 份额超 30%。
北京君正(
300223):车载 DRAM 全球市占率 19%,LPDDR4 产品适配
特斯拉 FSD、
英伟达 Orin 芯片平台。存算一体芯片(X2000 系列)算力达 24
TOPS,功耗仅 1.2W,已导入 DeepSeek 大模型服务器,是字节跳动 AI 硬件核心 NOR Flash 供应商。
紫光国微(
002049):国内唯一掌握军用级存储芯片技术的企业,智能安全芯片市占率国内第一,与长江存储合作开发企业级 SSD,3D NAND Flash 研发进入流片阶段,目标 2025 年量产 128 层堆叠产品。
澜起科技(
688008):DDR5 内存缓冲芯片市占率超 40%,互连类芯片适配英伟达 H100、AMD M
I300 X GPU 集群,在内存接口芯片领域具有较强的技术优势和市场地位。
东芯股份(
688110):同时提供 NAND、NOR、DRAM 芯片,适配
物联网传感器、
智能家居 等场景,车规级 NOR Flash 通过
特斯拉认证,用于车载摄像头存储,2024 年
汽车电子业务营收同比增长 75%。
2、晶圆制造公司
中芯国际 (
688981):国内晶圆代工龙头,14nm 量产,7nm 良率达到 90%,承接存储代工订单,无锡新厂 2025 年投产,在存储芯片的制造环节具有重要地位。
华虹公司(
688347):特色工艺晶圆制造全球第五,聚焦车规级功率器件,12 英寸厂扩产中,为存储芯片等半导体产品提供制造服务。
3、设备与材料企业
中微公司(
688012):是国产刻蚀设备龙头,产品切入长江存储产线。公司12英寸高深宽比刻蚀机精度达0.02纳米,技术达到国际先进水平。
雅克科技(
002409):是HBM薄膜沉积材料独家供应商,前驱体材料通过三星认证,GMC塑封料用于HBM封装。
北方华创(
002371):作为国内半导体设备龙头,北方华创覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键环节。公司是、长存扩产的核心设备供应商,5nm刻蚀机技术有突破。
4、封装测试公司
长电科技(
600584):全球封测前三,HBM3 封装技术取得突破,承接存储 80% 订单,车规产线良率 99.95%,在存储芯片封装测试领域实力雄厚。
通富微电(
002156):国内唯一量产 FCBGA 封装,支持 16 层 NAND 堆叠,是 AMD AI 芯片独家封测商,在存储芯片封测方面有独特的技术优势。
华天科技(
002185):Chiplet 技术量产,是华为海思存储芯片核心合作伙伴,车规级封装占比提升,为存储芯片的封装测试提供了重要支持。
5、、存储模组与主控芯片公司
佰维存储(
688525):国内少数具备 “设计 + 封测 + 模组” 全链条能力的企业,ePOP 封装技术将 NAND 与 DRAM 集成,是 Meta AI 眼镜存储供应商,2024 年海外营收占比达 61%。
江波龙(
301308):旗下 Lexar 存储卡全球市占率 18%,闪存盘市占率 15%,服务器用 PCIe 4.0 SSD 进入浪潮、新华三采购名单,自研 SLC NAND Flash 控制器适配工业级场景。
香农芯创(
300475):2023 年联合 SK 海力士成立合资公司,代理海力士企业级 SSD 在中国区的设计、生产与销售,基于海力士 HBM3 芯片开发 AI 服务器存储模组,适配
中科曙光 、
华为昇腾 910B 集群。
联芸科技 (
688049):独立固态硬盘主控芯片出货量全球第二,PCIe 4.0 主控芯片支持 8 通道 NAND Flash,连续读写速度达 7400MB/s,是华为、联想、
西部数据 核心供应商。