825_飞侠论道

飞侠论道

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简单说一下

3万亿的市场走成这个b样？炸板率快50%了。周末吹爆的芯片方向直接高开低走套人。

英伟达利好的cpo超预期，剑桥和长飞一字板，刺激资金进攻cpo方向。

降息利好的小金属中钨秒板，刺激资金进攻小金属方向。

3万亿的市场开始走电风扇，资金又回归抱团去进攻医药舒泰神、广生、易中天大票，以及pcb的胜宏科技。

在科技整个电风扇分歧的情况下，资金又去进攻消费方向，汇嘉地天上板，但很快被盘中利好的通信、卫星方向卡掉。

到了尾盘资金又回流了算力和芯片方向。寒武纪新高收阳线。

总结：昨日半导体芯片，今天算力硬件cpo、pcb。降息利好：小金属，消费。明日连板方向6进7压制，又面临风险。

明日计划：

1、消费方向，降息利好刺激，虽然汇嘉晋级失败，但不排除明天反包预期。

全聚德 1进2（6以上再说）

汇嘉时代反核。负8深水具有性价比。

2、通信方向1进2：

万金油：深康佳。

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