就是
光刻机的前项生产,与后项生产,需要一堆东西,我们现在的技术只要搞定14nm,通过多重曝光就能赶上国外,但是多重曝光就意味着你需要多次的前项和后项的设备进行清理。
暨28nm第一次曝光,需要第一道前项和后项处理,处理完以后,返回28nm第二次曝光,在进行第二道前向和后项处理,处理完以后进行第三次曝光,然后再进行前向后项处理,目前我们的7nm需要三重曝光,也就是说,一台光刻机要配置3套前项和后项的设备。所以光刻机你要搞定的是有无,但是前项和后项的设备就得放量。后项是芯上为装,前向不就是羽梁生么(深圳上海合资)。
很明显的科技布局,用有限的东西来突破限制,所以前项和后项的ipo需要超超募,反而是中项的光刻机,你只要有,只要加速28~14就够了。