债股双吃！甬矽配售

当前可转债平均价格处于历史87.79%（去年低位分位70.28%），近两年97.7%（去年低位分位78.21%）分位上图是今年以来的平均价格走势图。今天收盘可转债平均价格133.644元，目前价格又接近了131.8-134.4区间的上限前两天一直在提示短期内的反弹机会，提醒大家可以选择一些弹性较高的可转债，趁着下跌吸点便宜筹码。

今天这些弹性较高的可转债涨幅都不错，做做T的话也有不错的收益但是需要注意，目前可转债的平均价格又来到了较高的分位，大部分可转债都已经出现了反弹，现在的位置就需要谨慎开仓和建仓，避免追涨被套

今天两市成交额较上一交易日放量3011亿（当前1.45W亿），两市4771只股票上涨，578只股票下跌，中位数涨幅1.89%，赚钱效应较好。电池、电机和人形机器人 板块涨幅靠前，油服工程和贵金属板块跌幅靠前。可转债今天表现较好，432只可转债上涨，36只可转债下跌，平均涨幅0.99%，涨幅超过5%的可转债只有8只，分别是永安转债 、恒帅转债 、联诚转债 、博俊转债 、冠盛转债 、集智转债 、福新转债 和天源转债 ，其它上涨可转债表现也还不错

今天既吃到了恒帅股份 的上涨，又吃到了恒帅转债的上涨。也趁着大涨，清出了恒帅股份和恒帅转债大部分的仓位。作为配债买入的恒帅股份，本次配售操作还是比较成功的，总共耗时2个多月，正股整体盈利了15个点，转债是整体盈利了135%。此次配售埋伏还算比较成功，既在正股上赚到了收益，又享受到了可转债的极致上涨。

像博俊转债、冠盛转债和天源转债在训练营中也反复提到，经常在一定区间内波动，可以关注这些转债，做做波段的行情（小仓位）

今天这么好的行情下，昨天提示风险的几只可转债均出现了下跌：联得转债 跌了4.85%，金陵转债 跌了1.36%，晶瑞转债 跌了1.24%。上述几只转债的风险仍未解除，还是存在不少下跌空间

金陵转债还差1个交易日满足强赎！

智能转债 离到期赎回还差3个交易日！

天箭转债 和韦尔转债 今天满足下修，韦尔转债已公告不下修；截止发文，天箭转债暂未发布公告，大概率不下修

接下来这段时间，还会有十几只可转债满足下修条件，下修的博弈行情还在持续。小程序的事件汇总中可以查看进入下修计数和已经满足下修的可转债名单。小程序的策略可转债中，可以关注下那些已经进入下修计数的可转债

近期一直在研究新的可转债策略，在对剩余年限较少的可转债进行策略回测的时候，测出了以下收益曲线。虽然收益率曲线是很漂亮，但是该策略的回撤太大，并不适合操作，未来可以针对该策略进行优化修改，得到一个可以进行实战的策略方法。
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配售方案

配售可转债数量计算公式：可转债配售数量（单位：手）=持有股票股数/“配售1000元的股数”（下表有此数据）（结果按整数取，深市配售单位为张；沪市（股票60或688开头）配售单位为手，1手=10张，1张可转债的面值是100元；沪市只要配售大于0.5手（接近0.6）就有机会进位为1手完整的转债）Ps：配售可转债需要在申购当天在股票账户里进行认购，如果不认购相当于放弃，就无法买入可转债。这个和申购不一样，申购是自动扣款的，配售不是-----------配售认购转债：甬矽转债（沪市-科创板）抢权配售日期：最迟6月25号（该日期收盘前买入均可参与）申购日期：6月26号基本信息：
所属电子行业（芯片半导体，热门），转债规模在11.7亿，中规中矩（流动规模在8亿左右，偏大，上市被炒作的概率较低）；近期存在持股占比5%的股东减持，除此以外的其他股东都可以参与优先配售；公司市值116亿，中盘股；上市预估价格在125-130雷达图：配售性价比不高相似转债情况：全身而退的概率较低配售详情：可转债配售数量（单位：手）=持有股票股数/“配售1000元的股数”可转债配售数量（单位：手，1手=10张）=持有股票股数/348重要声明：预计收益是按照当天公司股价作为参考计算，所以波动较大，不代表最终上市收益。规模较大的可转债参考的时候可以适当打折，流动规模较小的可转债可以适当提高预估价格，但是需要注意大股东是否参与配售认购。配售总结：普通投资者正常申购就行，没必要参与优先配售。关于可转债的各类事件（下修、强赎、到期赎回等）消息，可移步小程序择再青松查看小程序
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