章盟主+机构10亿扫货PCB！供需缺口扩大至 20%，4000字深度研究报告！

昨日直播的时候粉丝们提出来，让我写一篇关于AI算力里的PCB的思考，而6月初我提出算力工程将是6月最重要趋势主线！而6月以来，算力工程里，PCB涨的最稳+最凶+最高！龙头胜宏科技 更是以38%的成绩，完胜上证指数 的0.44%。

回顾一下：2023年最牛趋势板块就是CPO涨幅77%，而2024年最是DAC大涨46%，而今年要轮动了PCB大爆发了吗？为什么呢？
一、算力革命，PCB 站在时代风口
1、1000亿突破，也许只是开始！

2025 年 6 月 18 日，胜宏科技市值突破 1000 亿元大关，股价年内涨幅超 175%，这一里程碑事件不仅标志着企业自身在 AI PCB 领域的领先地位，更折射出整个产业在算力浪潮中的价值重估。而他的爆发，是因为业绩一季度暴增达到339%，达到9.21亿！


2、指数还在半山之下！

整体的指数今年也才上涨16%，相以DAC46%,而CPO的77%，你们说高吗？
但高低本质不看上涨，而是看未来价值和增长才是核心重点！
二、行业爆发的核心驱动因素
1、AI算力革命推动高端PCB需求激增
AI服务器/数据中心：单台AI服务器PCB价值量达17.1万美元（远超传统服务器），主要因高多层板（20层以上）、高阶HDI（任意层互连）和高速材料（如M8等级CCL）用量大幅提升。例如英伟达 GB200机柜中PCB价值量仅次于GPU。

技术升级红利：AI硬件迭代要求PCB支持超高速传输（112Gbps以上）、高散热性，推动单板价值量提升30%以上。高端多层板增速达41.7%（2025年），HDI板增速10.4%。
规模效应：Prismark预测AI服务器PCB市场2023-2028年CAGR达32.5%，2025年全球服务器PCB市场规模将跃居第一（189亿美元）。
2、国产替代与供应链重构加速
国内厂商在IC载板、高端多层板领域市占率从2023年15%升至2025年28%，打破日韩台垄断。
政策支持半导体自主化，叠加地缘政治下供应链安全需求，国内头部企业获优先订单倾斜。
3、新兴应用场景扩容
汽车电子：特斯拉 Robotaxi即将商用（2025年6月底），推动智驾系统HDI板需求；10-20万元车型智驾渗透率提升，车用高多层板需求激增。
消费电子 AI化：苹果 iPhone 17（2025年）首次搭载端侧AI芯片，推动手机PCB向更高阶HDI/SLP升级；折叠屏/AI眼镜等新型终端拉动FPC需求。
三、PCB产业基本情况：
1、PCB产业链

2、覆铜板是制作PCB的核心原材料

CCL的性能指标大致可以分为4类，包括物理性能、化学性能、电性能、环境性能等。其中，电性能是决定CCL综合性能的关键指标。不同领域对于CCL的性能需求各不相同，如通信领域往往需要PCB在高频环境下工作，因此要求CCL的介电常数（Dk）需要尽可能低，以减少信号传输延迟，而类似于数据中心、AI服务器等领域，则需要介质损耗因子（Df）尽可能低，以减少信号传输过程中的损耗。2029年全球CCL市场规模将增长至201.7亿美元。
3、PCB产品类型

三、PCB大爆发真正的原因：
1、AI 算力升级倒逼 PCB 技术跃迁
以英伟达八卡服务器为例，其搭载了8颗GPU算力卡，AI服务器的PCB价值增量主要集中于GPU模组，相关主要PCB层数不仅提升至20-30层，同时，CCL材料等级也有望进一步提升至Ultra Low Loss。考虑到Blackwell芯片平台的高速信号传输要求，Compute Tray和SwitchTray模组板在用料、线路设计以及工艺制造方面均将全面升级，高阶HDI用量有望迎来明显提升，驱动PCB/CCL单机价值量实现进一步提升。


以 ChatGPT 为代表的大模型训练所需算力呈指数级增长，单模型训练算力成本已突破 5 亿美元。这直接推动 AI 服务器 PCB 向 "高多层 + 高频高速" 方向升级：传统服务器 PCB 层数多为 12-16 层，而 AI 服务器普遍采用 20-28 层结构，材料方面需使用 PTFE、PPO 等高频高速板材，以满足 50-60GHz 频段下的信号传输需求。这种升级使得 AI 服务器 PCB 价值量达普通服务器的 5-6 倍，2025 年高端高多层 PCB 全球产值增速预计达 41.7%，成为行业增长最快的细分领域。

随着服务器平台技术的不断进步和迭代，对PCB的层数和材料质量的要求也在不断提高。其中，以Intel为例，PCB所需层数不仅从Purley平台的8-12层提升至Birch Stream的18-22层，而且CCL材料等级也由Mid Loss提升至Very Low Loss甚至Ultra Low Loss，在用量及等级的双重提升下，CCL/PCB单柜价值量正随着芯片平台的不断升级而相应提升。
2、ASIC 芯片崛起开辟 PCB 新蓝海


博通 （1.18万亿美元，创下今年新高，比英伟达还要牛） CEO 预测 2025-2028 年定制化 AI 芯片 ASIC 需求规模将达 600-900 亿美元，年复合增长率超 100%。与英伟达 GPU 相比，ASIC 芯片单芯片对应的光模块数量提升 3 倍，PCB 价值量增长 200%。MARVELL 最新数据显示，2028 年 ASIC 及配套市场空间将达 554 亿美元，其中 ASIC PCB 市场规模 408 亿美元（CAGR 50%），配套组件市场 146 亿美元（CAGR 90%）。

ASIC 芯片的定制化特性对 PCB 提出更高要求：在性能补偿方面，需采用盲埋孔、背钻等特殊工艺；热管理方面，需集成埋铜块、高导热板材等设计。强达电路 等国内企业已实现 18 层以上 ASIC 专用 HDI 板量产，良率突破 95%，单板均价达 GPU 板的 2.5 倍，南通新厂产能利用率达 120%，充分印证市场需求的火爆。
四、服务器 PCB：用量与价值量双升的核心战场

1、Dell‘Oro Group 数据显示，2024 年全球数据中心资本支出飙升 51%，高达 4550 亿美元，而美银证券预计 2025 年超大规模数据中心运营商的资本支出将同比大增 34%，达到 2570 亿美元。这一增长主要源于超大规模云服务商对 AI 训练基础设施的大力投入，以满足日益增长的 AI 运算需求。

2、服务器作为数据中心的关键运算设备，普通双路服务器通常配备 3 - 5 块 PCB 即可满足常规数据处理任务。但在 AI 服务器领域，情况截然不同，以英伟达 GB300 架构为代表的 AI 服务器，需 10 块以上高多层 PCB，来满足 AI 运算中大量数据高速、稳定传输的要求。并且，AI 服务器新增的 UBB、OAM 等模块，进一步提升了对 PCB 的需求，使得单机 PCB 价值量突破 5000 美元，达到传统服务器的 5 - 6 倍之多。
根据TrendForce数据，2023年全球AI服务器出货量达118万台，预计2024年将较2023年增长40%至165.5万台，考虑到当前AI算力的强劲需求，预计到2026年全球AI服务器出货量将增长至241.3万台，2022-2026年CAGR达28.8%。由于AI GPU的高价值量，AI服务器的市场规模明显高于传统服务器，2024年全球AI服务器市场规模达2050亿美元，占服务器行业总价值67%，预计2025年全球AI服务器市场规模将增长至2980亿美元，占服务器行业总价值提升至72%。
五、当下市场格局+未来前景
1、供需关系紧张，高阶产能稀缺
需求端：AI芯片（英伟达GB200/AMD MI系列）及ASIC芯片2025年放量，拉动PCB订单可见度延长至6个月以上。供给端：Q2行业稼动率达90%-95%，高阶HDI/高多层板产能缺口持续扩大，交货周期延长20%。扩产方向：头部企业集中扩产高端产能（如沪电股份 43亿AI芯片配套项目），东南亚（泰国）成产能转移热点（26家厂商建厂）2、市场容量：
2025年全球PCB市场规模突破1.2万亿元，AI相关产品贡献增量超380亿元。2027年中国PCB市场规模达511亿美元（占全球52%），复合增速3.3%。3、结构性机会：
算力侧：800G交换机（2025Q3放量）、AI推理芯片载板（国产化率从5%→15%）。消费侧：苹果AI硬件创新（2025-2027年）、安卓旗舰机HDI渗透率升至60%。汽车侧：ADAS用HDI板渗透率突破25%（2027年），单车价值量从50美元→200美元。六、资金态度：




从上面资金面可以看到，整体全是大资金推动。而且明显大资金要发动行情，而且最为明显就是机构+游资结合带来爆发。
1、章盟主：整体布局达到了3亿。可能还有一些没有看到，可能又像寒武纪 一样中线布局了。
2、机构：介入最为明显，而这样的爆发也许 只是开始动作。
七、受益公司：


1、汽车电子与消费电子
景旺电子 ：比亚迪 智能座舱核心供应商，ADAS 用板占比 35%，车载雷达 PCB 市占率国内第一。立讯精密 ：AI 服务器连接器市占率 30%，消费电子业务环比改善，受益苹果 AI 手机供应链26。生益科技 ：高端 CCL 市占率超 30%，AI 服务器材料毛利率达 40%，2025 年净利润增速预计2、AI 算力与数据中心
XXXX：英伟达服务器主板核心供应商，Rubin 架构混压 PTFE 板主力厂商，2025 年 PE 仅 20 倍，低估明显。胜宏科技：AI 服务器 HDI 良率超 90%，Q1 业绩爆发验证技术突破，动态 PE 25 倍具备弹性。深南电路 ：AI 加速卡 / 数据中心交换机 PCB 龙头，封装基板业务改善构筑第二增长曲线，国资背景加持. 而从当来看判断，PCB的爆发，也许真的只是开始，但是当下不能追，对于这样的趋势，最好的方式调整之后的震荡里找低吸会更适合。而核心思考入是龙头与低估为中心，的思考来看低估最值得我们的思考！写了4300字啊！而且我认为还没有写透，周末有时间再写一次！你们认为有必要更深的认识吗？
点赞+转发+留言：我想了解章盟主+机构10亿扫货PCB！供需缺口扩大至 20%，4000字深度研究报告！
以上只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思考与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!
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总盘情况： 今日指数如预期出现了下破风险，特别是微盘股更是出现了下跌2.5%而这样的破位更是风险性，而当下大盘整体小幅放到1.25万亿，而这个调整预期还会有好几次，预期6月最后一杀还将持续，所以要做好风控到5成以内最适合，特别中小创风险性更大，而今日最后4401家下跌，上涨只689家，这样的行情以说明了风险性了，而当下大盘整体也是18号之后看空到23号的思考不变。而之后看3353与3332这里两个关键支撑。而未来整体还是看3414的压力，如果能突破才能出现大的爆发。

情绪面：持续冰点，涨停39家，跌停20家，封板率68%，而连板总数8家，高度5板。冰点还在持续，等待周五或是周一的冰点修复性。
板块上：当下的核心主线：无，而最强势板块：油气+固态电池+算力出海。稳定币大分岐退潮，而且只留下了一个活口，但是真的就结了，调整可能更是机会，而另外化工整体的出现退潮才是难点，之后就看结构了，而且明日油气可能也分大分岐退潮。助攻：军工+机器人 +芯片+稳定币。
油气：龙头是准油股份 5板，一共2家5板，整体算是超预期的爆发，但是整体是概论为中心，所以样的板块只能短炒，一定要注意风险性。
算力出海:龙头是中京电子 2板，整体的爆发有一点超预期的加经了，而之后看结构了，最好是调整之后再进一步的关注。
固态电池：龙头是诺德股份 3板，而另外湘谭电化等也出现了推动，而核心就是固态电池大会带来的影响，持续性不好判断，只能多看少动的思考。
成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一直在拼搏路上的你，越努力越幸运！
今日看点：
1、商务部：将依法依规不断加快对稀土相关出口许可申请的审查。
2、固态电池：国轩高科 金石全固态电池PACK系统已开启装车路测；亿纬计划在2026年推出第一代全固态电池产品。
3、算力：OpenAI首席执行官奥尔特曼表示，GPT-5大概率会在今年夏天发布
4、军工：机构称，“十四五”计划进入最后一年，军工行业扰动因素已基本消除，下游需求呈恢复性增长。
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二、电池碳酸锂6.00万（0%，下破20万，但是整体并不乐观。）
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