【隆扬电子 301389】25Q1业绩超预期，AI端侧&高性能铜箔双轮驱动

中信主题策略刘易团队-“高密度服务器”主题之【隆扬电子 301389】25Q1业绩超预期，AI端侧&高性能铜箔双轮驱动$隆扬电子(sz301389)$

#25Q1毛利率延续提升势头。公司25Q1实现应收0.73亿元（同比+24.18%），归母净利润为0.31亿元（同比+72.26%）。其中，公司毛利率从24Q1的40%提升至25Q1的56%，我们认为公司新产品正逐步导入，消费电子 需求回暖有望延续公司盈利能力提升。

#公司有望持续通过外延并购提升利润体量。公司公告拟现金并购德佑新材，承诺在2025/26/27年累计实现扣非净利润不低于3.15亿元，我们认为德佑新材主营业务与消费电子材料上市公司较为相似，二级市场估值一般在30x PE以上，因此公司以10x PE收购较为合理。另外，公司即使成功并购德佑新材，现金储备较为充裕，我们认为公司后续仍有较多外延机会。

#25年仍为AI+大年。公司核心技术为磁控溅射+电镀，公司重点产品包括各类电磁屏蔽材料以及HVLP5电子电路铜箔。我们认为，未来AI需求仍将推动芯片选择较为前瞻的技术路线以提升通信带宽，HVLP5铜箔有望成为未来重要的AI服务器PCB上游材料，公司为国内稀缺的HVLP5铜箔供应商，有望充分受益产业发展趋势。同时，AI端侧产品创新加速，头部大厂均储备突破性产品，公司与全球头部消费电子公司合作密切，新产品带来更好的价格弹性，从而带动公司盈利能力提升。

#我们预测若公司成功并购，2025/26年净利润为1.91/2.10亿元。

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