京运通在半导体业务的相关发展

主营业务:
生产销售单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔炉等光伏及半导体设备。
新材料：生产多晶硅锭及硅片、直拉单晶硅棒及硅片、能够生产2英寸至8英寸区熔单晶硅棒及硅片，以及多款区熔气掺单晶棒、区熔中照单晶棒、区熔双磨片、区熔抛光片等半导体产品 等。
业务拓展:
产品多元化，2012年拟对原募投项目3#厂房年产400台多晶硅铸锭炉建设内容进行变更，投资建设年产150吨区熔单晶硅棒项目 。
技术持续升级，成功研制出长晶尺寸达到12英寸的大尺寸单晶炉，并进入工艺完善阶段 。
合作与技术创新:
2024年3月参加SE­M­I­C­ON Ch­i­na 2024半导体展会，展示了2英寸至8英寸区熔单晶硅棒及一系列半导体设备和产品，与多家企业探讨合作机会。
技术创新成果：2024年旗下无锡京运通 科技有限公司取得一项关于硅片清洗机用横移导轨的专利 。
行业地位提升：2024年11月19日入选同花顺 新增的“第三代半导体”概念 。