数据中心催生500亿PCB空间，HDI板+CCL等领域深度受益！

事件驱动：

1. 英伟达 下一代AI GPU GB300出现关键硬件规格变化：引入GPU插槽，插槽式对PCB的要求更高。英伟达最新采用的是三片式PCB，是一个高难度的组合（因为除了socket 还有其他的高速，高密度钻孔等要求）

2.北美NV+ASIC带动高端PCB需求井喷，国内高多层+高阶HDI成为主要增量，国产算力也在字节等大厂带动下迎来爆发。近日高端PCB供不应求，未来供给缺口会进一步加剧。

一、数据中心催生PCB大增

1.服务器是网络节点灵魂！

服务器作为网络的节点，存储、处理网络上超过80%的数据和信息，因此服务器也被称为网络的灵魂。网络终端设备要获取资讯，与外界沟通、娱乐等，必须经过服务器。服务器在性能上要求更高，其高性能主要体现在计算能力与数据处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面，同样服务器对PCB的要求也更高。



2.AI拉动算力大周期

根据Prismark数据，服务器/数据存储领域2023年占比约为11.8%，预计服务器/数据存储2022-2027年复合增速6.5%，也是PCB增速最高的下游领域，AI拉动算力大周期，数通PCB相关最受益，后续有望持续高增。



3.AI服务器对PCB要求提高

AI服务器由于对运算速率要求更高，其对PCB及CCL要求也随之提高。

一般而言，各时代芯片平台服务器均对PCB材料层数等所有升级，以英伟达的GB200为例，有望带动算力进一步升级。


GB200共分为NVL72和NVL36两种方案，以NVL72为例，其共配备18台服务器（compute tray)，每个compute tray搭配2个GB200超级芯片，一个GB200芯片由2个GPU和一个CPU组成，即NVL 72共72颗GPU，此外 NVL72还配备9个NVLink Switch Tray。


英伟达GB200价值量估算：GB200集群主要包含NVL36和NVL72两种规格，其架构中不再采用UBB主板，而是通过NVSwitch进行通信连接，一个NVL72共18个compute tray和9个Nvlink Switch Tray，其中computetray中共36个OAM卡，而NVL36 Swith Tray共9个compute tray和9个Nvlink Switch Tray，预计其PCB价值量预计分别为20492美元和34744美元，对应单GPU PCB价值量分别为569美元和483美元。

而接下去的最新产品GB300，对PCB材料层数将进一步增大！



二.PCB产业链+市场空间

中国为 PCB 主要产地，2023 年市占率为 54%。全球 PCB 产业经历了欧美向日韩、 中国台湾转移、再向中国大陆的产业转移，从产值看，中国已成为 PCB 第一大国。

材料成本中，覆铜板占比最高。PCB 行业集中度低于覆铜板行业。2020 年，全球覆铜板行业 CR5 为 52%，CR10 为75%；全球 PCB 行业 CR5 为 21%，CR10 为 36%。

从市场空间来看，预计后续随着PCIE 5.0服务器渗透率持续提升，PCB规格及价值量将进一步提升，预计通用服务器PCB市场空间2026年将达81.86亿美元，折合人民币至少五百亿以上的空间！！

AI服务器由于整体PCB价值量更高，且随着AI整体趋势发展预计将高速成长，将带动AI服务器PCB市场高速成长，预计后续将成为PCB板块中增速最快的领域之一。



三、重点受益方向：

1.HDI板

HDI 板为高密度互连多层板（High Density Interconnect），是硬性电路板中的一个细分板种。钻有微盲孔/埋盲孔的 PCB 板即为 HDI。根据增层的多少可以将 HDI 划 分为一阶 HDI、二阶 HDI、三阶 HDI、任意层 HDI（Anylayer HDI，是最高阶的 HDI）。运用盲孔/埋盲孔越多，密度就越高，也就是说 HDI 的阶数越高，密度也就越高。



AI 服务器持续升级，对 PCB 提出更高要求。高性能计算对 PCB线路密度、 材料等级提出更高要求。HDI是一种解决方案，未来发展空间大。

2.CCL（高速覆铜板）

CCL（高速覆铜板）是PCB的关键原材料，而且是附加价值增加最大的一部分。GB300的CCL将采用新一代M8材料，价格是M7的两倍。


生产工艺复杂程度是关键变量，高精度、多层板适配的 CCL 因技术门槛高，附加值大增，其加工成本包含复杂的压合、处理工序费用。
市场供需上，当英伟达需求旺盛，供不应求时，CCL 高速覆铜板价格水涨船高，溢价空间打开，其价值量在 PCB 总成本占比能从常规的 30% 左右提升至更高比例。而当下，材料环节瓶颈问题已经出现，M8材料成为需求主力，台光斗山供应已经吃紧！

3.玻纤布



在 PCB（印制电路板）领域，从成本构成看，原材料铜箔、玻纤布、树脂占大头，其中高等级铜箔因性能要求价格不菲，玻纤布的品质与用量也影响成本，树脂的特殊配方研发成本会叠加。其中，当下的玻纤布紧缺现象突出，日系厂商产能不足，国产高端玻纤布厂商同样是深度受益！

四、重点关注标的：

这部分只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思考与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!

(挖掘与整理资料不易，你的：点赞+转发+留言，是我们努力的动力，谢谢！）

1.××××：英伟达供应商，数通领域持续突破

公司是全球GPU显卡龙头核心供应商，公司坐拥超百亿高端HDI产能，一举拿下大份额，而且是英伟达供应商，与英伟达合作多年，在AI服务器领域进展顺利，后续随着AI服务器放量将为公司贡献利润弹性；公司已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。

2.××××：开发的特种碳氢树脂应用于高速覆铜板，属于M6-M8级。据悉，该产品目前仅日本一家材料企业生产供应属于行业"卡脖子”的国产替代产品。世名科技 作为国内掌握该树脂制造技术的企业，已着手布局相关核心技术专利保护，实现国内产业链的核心原料国产替代。

3.××××：公司电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。公司从单一产品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化的生产规模，有效增强行业产业链供应链的自主可控能力。公司与科技界大咖**为长期合作伙伴。