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游资集体亏损,呼家楼为何逆市盈利?背后藏有玄机!

24-11-14 19:01 8085次浏览
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今日算是黑色星期四,整体游资和机构是集体吃面的一天,如果你今天很难受是正常的,因为比你更惨的太多了:


1、兄弟别痛,看看卫通。(陈小群:持有4.6整体今日亏了3000万,)


2、兄弟别气,看看海立。

3、兄弟别麻,看看黑芝麻 。(1.9亿撬板,最后亏了1000万撤退了。来回少了3000万。差一点跑不出来了。)

4、兄弟还麻,看看英洛华
5、兄弟别疼,看看长城。
通过以上就知道今日有多头,准确的说了是最近3天是多非常难!包括北京炒家这样的机器人 ,也说了是这个是单票最大跌幅,而且是不是轻仓亏的。所以最近兄弟们如果难是正常的!
最搞笑的是难的,让机构开始举报游资了!

因为机构票没有人买,全是去买游资抱团了,这界的韭菜以不听机构讲话了,公募不得宠,只能拿游资开刀!
难归难,退潮也会有结束的时间点,冰点也会修复的时间。什么时候修复?预期就是8板倒之后的新周期到来来的时间,正常会在新高标倒下之后3个交易日内之前,所以预期下周一或周二会迎来新的机会性。

如果这里倒下就会掉到3板或4板形成的周期性,这个才是新的核心动力点。那下一个核心主线会哪里?我们应该怎么做呢?
第一、应该怎么做?
1、控制仓位是核心重点。
2、不追高,多做潜伏。

3、做核心未来有爆发性题材里,回调之后有承接性的。看图案例:

第二、未来的核心主线在哪里?
1、华为产业我认为是最有爆发性题材,还在这里找新的机会!
11月15日:HW操作系统大会&openEuler Summit 2024将于11月15日—16日,携手伙伴、客户,共建openEuler全球生态,全球TOP基金会持续与openEuler社区合作,发布合作成果,openEuler全面启动全球化。
11月23日:鸿蒙生态大会2024OpenHarmony助力通信行业创新发展论坛2024年11月23日
本次论坛将发布通信行业基于开源鸿蒙最新成果, 推动生态之间设备互联、应用互通,共同做大创新场景。
11月26日:华为Mate 70发布会,新麒麟芯+纯血鸿蒙NEXT OS首发,Mate70正式上市前,鸿蒙版的微信和QQ都会结束测试验证,上架Harmony应用商店(不限量)
2、做未来有超强业绩爆发的价值,也就是边际效应改变的超级大题材!(这个就不公布了,自己要去研究。我们暂时有几个方向思考!也在布局中!)
更多华为的思考与价值路线,还是留给铁粉了:点赞+转发+留言:我学华为产业价值的思考路线!
以上只是个人交易复盘总结思考,投资有风险,交易需谨慎!计划永远没有变化快,一切要结合盘面而动,文章内容属于个人思考与记录,作为记录本人对市场的理解,仅作个人分享记录,不构成任何投资建议,仅供参考,据此买卖,盈亏自负!
(挖掘与整理资料不易,你的:点赞+转发+留言,是我们努力的动力,谢谢!)
总盘情况:今日行情就没有像昨日那么好过了,整体出现了整体下杀,而且是没有回头,所以当下的行情越来越难了,两市最后缩量到1.8万亿,但是4648家下跌,上涨只有431家,整体中军也现出通杀,所以未来整体建议控制在6成左右的仓位更适合。虽然整体多头还是看多到19号,但是也要控制节奏和思考,只能做的有价值的思考,不然很容易受伤,所以只能做有价值的思考更适合。(今日AI量化仓位53%)

情绪面:今日情绪整体大幅下降,涨停下降到56家,跌停26家,封板率43%,而连板高度还是8板,连板总数13家。
板块上:整体爆杀,以没有什么板块将就了,这样的难太大了,而最强势板块:人工智能+固态电池+机器人!难搞啊,今日算是情绪的退潮点,预期还有1到2天才会结束,最少也是要明天下午。而助攻:上海国资。
锂电池:今日龙头是信宇人 1板,但是没有面积,所以只能多看不少动了。
人工智能:龙头是中科金科4天3板,而整体也没有面积,龙头是姚记科技 2板,看结构的发展。
机器人:今日龙头是东方精工 1板,而这里的核心还是看明日的华为发布会是否带动爆 。
成功没有捷径,唯有自律和坚持!祝一直在拼搏路上的你,越努力越幸运!
今日看点:
1、有券商发文规范互联网渠道业务 不得出现“免5、低佣、福利、礼包”等字样(对证券公司 是好事,整体会提升收益,不打价格战)
2、AI智能体:OpenAI和谷歌纷纷放出多智能体系统相关招聘信息;李彦宏表示,智能体是AI应用最主流形态,即将迎来爆发点。
跟踪商品题材:

一、生猪16.74(-0.12%,猪成本16。)
二、电池碳酸锂8.2万(2.5%,下破20万,但是整体并不乐观。)
先赞后看,月入百万!谢谢大家支持

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只做热点的道士

24-11-14 22:18

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人形机器人供应商AgilityRobotics日前在全球技术会议网络峰会上宣布,舍弗勒已对该公司进行少数股权投资。除了投资外,双方还签署了一项协议,舍弗勒计划从Agility购买大量人形机器人,用于整个舍弗勒全球工厂网络。舍弗勒首席运营官安德烈亚斯·希克说,人形机器人融入到整个工厂,提升自动化运营,并到2030年,将在舍弗勒全球100家工厂组成的全球网络中部署大量人形机器人。
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24-11-14 22:18

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上市公司中,中鼎股份近期公告,孙公司成都望锦近期收到客户通知,成为国内某头部自主品牌主机厂两个新平台项目底盘轻量化总成的批量供应商。项目生命周期为6年,总金额约为33.95亿元。公司大力发展智能底盘系统业务,推进底盘轻量化系统总成产品,此次获得客户认可,为进一步拓展未来轻量化底盘产品市场奠定基础。瑞玛精密通过直接或间接方式向Tier1或主机厂供应以下产品:精密金属冲压结构件、紧固件及精密模具;汽车座椅线束与通风、加热、按摩等座椅舒适系统产品,汽车空气悬架系统总成与部件等汽车底盘舒适系统产品。阿尔特参股的壁虎科技是以先进数字底盘为核心的新能源商用车公司,其基于滑板底盘技术的量产车型已经正式下线,并已获得商用车领域的量产订单,其滑板底盘的技术能力也将与公司形成协同效应。
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24-11-14 22:18

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在电动汽车的智能化进程中,底盘技术扮演着核心角色。底盘技术的创新,是推动智能汽车向更高级别自动驾驶和智能交互发展的关键。华泰证券研报表示,智能底盘升级是实现高阶自动驾驶的必由之路,受益于智能电动化趋势,市场规模有望快速扩张。综合来看,预计2025年国内智能底盘市场规模有望达到500亿元以上,2023-2025年复合增长率达51%。
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24-11-14 22:17

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11月14日,小米汽车正式发布智能底盘预研技术。本次发布4项:小米全主动悬架、小米超级四电机系统、小米48V线控制动、小米48V线控转向。能跳舞、能原地掉头,还能圆规掉头。
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24-11-14 22:17

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公司方面,快克智能致力于为精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,公司应用于半导体封装领域的重点开发项目——用于无助焊剂真空焊接工艺的离线/在线甲酸焊接炉已少量出货。
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24-11-14 22:17

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据悉,HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。更多的 DRAM  Die层数意味着HBM4 16Hi需要进一步地压缩层间间隙,以保证整体堆栈高度维持在775 μm的限制内。助焊剂可清理DRAM Die表面的氧化层,保证键合过程中机械和电气连接不会受到氧化层影响;但助焊剂的残余也会扩大各Die之间的间隙,提升整体堆栈高度。助焊剂的缺点将会在未来的先进封装工艺中变得越来越明显,众多领头羊公司在研究和开发无助焊剂工艺及设备。
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三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣,正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。
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公司方面,法本信息近两年着重研发垂直大模型及应用技术,和哈工大联合成立人工智能实验室,和智谱AI、阿里等业界主流大模型公司建立了生态合作,自主研发了FarAI GPTCoder(智能辅助编程)、FarAI GPTChat(知识大脑)、FarAI GPTRecruit(智能招聘)等产品。三六零将大模型与安全结合,融合大模型技术、全网数据和专家知识等,发布行业首个免费安全大模型——“360安全大模型”。
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24-11-14 22:17

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英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋对此表示,软银是首批采用新一代Blackwell芯片设计的公司。该设计专为处理复杂的AI任务而生,将在软银期望构建的人工智能超级计算机中发挥核心作用,这将推动更为复杂的生成式人工智能模型的发展。平安证券表示,当前,全球范围内大模型领域的竞争依然白热化,我国大模型厂商持续迭代升级算法能力,2023年底国产大模型市场迈入爆发期,根据SuperCLUE上半年最新的评测结果,国内绝大部分闭源模型已超过GPT-3.5Turbo,将有望加速国产大模型在各场景的应用落地。
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24-11-14 22:17

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据媒体报道,在全球科技创新的浪潮中,英伟达与软银的合作为我们带来了一个引人瞩目的里程碑。他们于11月13日宣布,试运行全球首个人工智能(AI)与5G电信网络。这一创新网络的核心概念是人工智能无线接入网络(AI-RAN),旨在将强大的人工智能处理能力融入到日益增长的5G网络中,AI-RAN不仅仅是一个简单的网络拓扑结构,它整合了先进的机器学和深度学算法,以实现精细化的网络管理和高效的资源调配。借助AI,网络能够智能预测流量变化,优化信号强度,最大限度减少延迟,并提升用户体验,为各类应用场景提供支持,包括自动驾驶汽车的远程辅助和机器人控制等。
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