驱动逻辑:
1、
英伟达 在本轮AI浪潮中领跑,但也被HBM抓着命门。当前HBM受限于产能不足,市场上供不应求,有望继续提价。在存储产品价格频频上涨的情况下,具备HBM产业链业务的上市公司业绩有望得到持续改善。
2、在AI浪潮的影响下,各大科技厂商都加大了对AI服务器的采购,其中HBM也是直接受益的,因为HBM已经成为AI服务器的主流方案。
3、根据Trendforce的数据,2023年全球AI服务器出货量达到120万台,同比增长35%以上。同时,2024年的出货量预期将继续提升至165万台以上,同比增速达到37%。
相关个股(HBM国产题材产业链):
(一)材料端
1、环氧塑封:
飞凯材料 、
东材科技 、
联瑞新材 、
华海诚科 、
宏昌电子 和
圣泉集团 2、电镀液:
上海新阳 、
安集科技 、
天承科技 和
艾森股份 3、PSPI:
强力新材 4、前驱体:
雅克科技 5、封装基板:
兴森科技 、
沪电股份 、
深南电路 、
胜宏科技 、
沃格光电 和天承科技
6、其他材料:
鼎龙股份 、
唯特偶 、
华特气体 和
壹石通 (二)设备端
1、TSV技术:
华天科技 、
晶方科技 、
中微公司 和
盛美上海 2、封装:
通富微电 、
光力科技 、
长电科技 、
太极实业 、
拓荆科技 、
国芯科技 和
新益昌 3、测试:
亚威股份 、
赛腾股份 和
精智达