半导体晶圆级玻璃基板与面板级玻璃基板最大的区别在于玻璃原片。

半导体晶圆玻璃基板与面板级玻璃基板最大的区别在于玻璃原片。晶圆级玻璃基板所需要的高超薄玻璃原片是最高端的玻璃原片，据已有资料显示，或许目前全球唯有肖特、旭硝子、康宁 以及凯盛科技 这四家可以生产。凯盛科技是半导体晶圆级玻璃基板的高超薄玻璃原片唯一国内供应商，凯盛集团的玻璃基板是面板显示级玻璃基板，不同的。凯盛科技才是半导体晶圆级玻璃基板，最正宗。

首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，根据议程，深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》；中国科学院微电子研究所将发表主题演讲《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》；湖北通格微半导体将发表主题演讲《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》等。
1，凯盛科技是半导体晶圆玻璃基板唯一的国产材料供应商，同步进行玻璃通孔TGV（1平方毫米百万孔）研发；
2，京东 方A是国内首家已投入半导体玻璃基板生产线建设的上市公司；
3，帝尔激光 深耕TGV，同时参股国内玻璃基板巨头三叠纪；
4，沃格光电 子公司通格微是国内TGV研发龙头，将发表主题演讲《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》。
$凯盛科技(sh600552)$ $沃格光电(sh603773)$ $帝尔激光(sz300776)$