半导体晶圆级玻璃基板与面板级玻璃基板最大的区别在于玻璃原片。

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AMD获玻璃基板专利，有望2026年商用
芯智讯2024-11-27 20:58广东
据Tom‘s hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2026年采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力。
与目前业界主流的有机基板相比，玻璃芯基板拥有优秀的热机械性能，热膨胀（CTE）接近硅的同时，还可根据客户设计进行调整开发，支持更高温度下的先进的集成供电；玻璃本身的高刚性也使得其不易变形，可支持尺寸稳定性改进的特征缩放，也可以减少制程中产生的翘曲；玻璃优异的超光滑表面质量，有助于生产更精密的布线层线路；玻璃还拥有优越的电气隔离特性，通过可调节的介电特性，可防止电信号互相干扰，实现优越的电气隔绝效果，可以提升约10倍通孔密度；玻璃还支持比12英寸硅晶圆大外形尺寸，可支持240mm x 240mm的电路板；玻璃基板的高透明度也为未来实现光信号集成和高速信号传输奠定基础。因此，玻璃基板对AMD、英特尔和英伟达等高性能计算芯片公司来说非常有意义。
根据AMD专利显示，使用玻璃基板时面临的挑战之一，是如何实现玻璃通孔（TGV）。TGV是在玻璃核心内建立的垂直渠道，以传输数据信号和电源，目前可通过激光钻孔、湿式蚀刻和磁性自组装（magnetic self-assembly）等技术进行穿孔。
再分配层（使用高密度互连在芯片和外部组件之间路由信号和电源）是高级芯片封装的另一个不可或缺的组件。与主要的玻璃芯基板不同，这些基板将继续使用有机介电材料和铜，只是它们将构建在玻璃基板的一侧，并需要一种新的生产方法。
AMD的专利描述了一种使用铜基键合（而不是传统的焊料凸点）键合多个玻璃基板的方法，以确保牢固、无间隙的连接。这种方法提高了可靠性，并且无需底部填充材料，使其适合堆叠多个基板。
AMD 的专利也明确指出玻璃基板具有更好的热管理、机械强度和改进的信号路由能力等优势，这些都是数据中心处理器所需要的优势。
从目前的信息来看，众多的厂商都在积极的布局玻璃基板技术。比如英特尔计划最快2026年量产玻璃基板技术；三星也将在明年完成玻璃基板的原型技术，并计划2026年开始量产；LG Innotek今年正组建相关部门，为进军玻璃基板市场做准备；韩国SK集团旗下的化工材料公司SKC近日也宣布，其玻璃基板制造子公司Absolics位于美国佐治亚州科文顿的面向芯片的玻璃基板工厂今年7月正式竣工，目前已经开始批量生产原型产品；AMD也计划于2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）。

兴业研报指出，先进封装助推玻璃基板产业快速成长。
1）AI芯片算力需求提升，玻璃基板替代登上舞台。AI应用的复杂性增加，面向AI等领域的高密度计算、机器学、并行计算及HPC等应用的需求，对芯片也提出了更高的要求。使用玻璃基板的先进封装是潜在解决方案之一。
2）玻璃基板各项物理性质出众。玻璃基板具有较高的表面平整度和低粗糙度，有利于高密度RDL布线。化学稳定性出色，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀。玻璃基板能有效对抗封装过程中的翘曲问题。
3）TGV技术是实现玻璃基板垂直电气互连的关键技术。它涉及到在玻璃基板上形成贯穿孔洞，这对于电子设备的轻薄化和功能集成至关重要。
4）玻璃基板先进封装潜力被发掘，玻璃基板封装产业链加速研发。在IDM/封装方面，英特尔宣布将在2030年大规模生产玻璃基板，并已在亚利桑那厂投资10亿美元建立玻璃基板研发线及供应链，三星组建三星电子、三星显示、三星电机统一战线进军玻璃基板研发。

彩虹集团：将择机介入G10.5玻璃基板生产中国电子报2024-11-13 23:06摘要•帮你速读文章内容“高世代，甚至是超高世代玻璃基板我国必须要抓紧跟上。”在彩虹（咸阳）G8.5+基板玻璃生产线顺利点火投产之际，彩虹集团有限公司总经理杨国洪向《中国电子报》记者透露，综合考虑市场容量、竞争格局、风险防范等因素，彩虹将在G8.5玻璃丰富经验积累的基础上，通过技术升级和技术改造方式介入G10.5玻璃基板生产。“目前在G10.5玻璃基板方面，彩虹已有较充分的技术积累，但产能投资计划进度表尚未明确。”杨国洪表示。
2024年11月11日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，举行了彩虹（咸阳）8.5代+基板玻璃生产线建设项目池炉点火仪式，该项目规划总投资200亿元，共将建设20座G8.5+基板玻璃窑炉和10条冷端生产线，由彩虹显示器件股份有限公司（以下简称“彩虹股份”）全资子公司虹阳显示科技有限公司（以下简称“虹阳显示科技”）投资建设。其中项目一期总投资91亿元，建设8座热端窑炉和4条冷端生产线，达产后年产基板玻璃582万片。
TFT-LCD玻璃基板代次图
近十年来，国产玻璃基板供给能力有了长足进步，彩虹集团、中国建材集团、东旭集团等玻璃企业开始大力推进高世代玻璃基板的国产化进程，部分企业成长迅速，能够批量生产中低世代（G5-G6）玻璃基板。不过，这还不够。
目前，国产玻璃基板最为关键，有待继续突破的局面就是高世代基板玻璃产能较低，G8以上的高世代玻璃基板的供应主要依赖美国康宁等厂商。
在大尺寸面板进化过程中，玻璃基板势必要跟得上产业节奏。业内人士认为，如果国内玻璃厂商一直不能提高G8以上的高世代玻璃基板的供应能力，就很难成为大面板厂家的战略供应商或核心供应商，也会拖中国面板产业的后腿。
经过十多年的产业积累和持续技术攻关，国内G8.5代玻璃基板已经实现一定突破。
已经具备量产能力的彩虹股份，早在2020年便已经实现国内首条溢流法G8.5玻璃基板生产线的量产；2022年，其位于合肥的G8.5+大吨位液晶玻璃基板达产速度达到国际同行最好水平；2023年，该合肥产线二期顺利点火投产。
而据彩虹股份总经理徐剑介绍，此次点火投产的彩虹（咸阳）G8.5+基板玻璃生产线项目与前几条线相比，产线单线设计产能将再提升20%，核心竞争力大幅增强，并为后续更高世代技术开发奠定了基础。因此，杨国洪表示，将在G8.5玻璃丰富经验积累的基础上，综合考虑市场容量、竞争格局、风险防范等因素，通过技术升级和技术改造方式介入G10.5玻璃基板生产。
除彩虹外，2024年8月26日，凯盛集团的8.5代TFT-LCD玻璃基板生产线在蚌埠顺利引板，标志着该项目已经正式转入试生产阶段。

午后，华为海思概念股走强，世纪鼎利、盛剑科技涨停，晶赛科技、力源信息、深圳华强等跟涨，此前，和而泰走出3连板。
11月13日消息，市场调研机构Canalys公布了2024年第三季度智能手机处理器厂商市场占比情况，华为海思增长表现最为突出。有分析指出，海思是增长最快的智能手机处理器厂商，同比增长211%。这一增长主要得益于华为中端智能手机产品成功引入麒麟SoC，从而大幅提振海思的出货量。

11月15日，广州，江淮汽车之尊界，空中成像是核心看点！

同车！共进！。。

感觉凯盛科技慢慢的快启动了，不启动慢牛慢慢涨也很不错，有道是妖股天天有，慢牛股不长有

所有AI芯片未来只用玻璃基板，100%替代PCB塑材，市场空间广大。凯盛科技是AI芯片玻璃基板高超薄原材料+玻基抗热+抗翘曲。