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芯片突破:揭秘 5NM 芯片背后的神秘工艺!原来它最受益!

24-09-04 19:33 5571次浏览
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昨日核心重点还是写了三折屏的思考,而昨日核心重是进一步的写了科森,但并不是第一次写了,整体之前就写了,而今日开板过程,也再一次做了一次T,但是整体难度非常大,因为中军今日被呼家楼砸成这样了!而今日放出巨量,从龙虎榜来看整体并不是就结束了,整体的思考还是看好,而且我们进的位置也低,所以整体还好,只是利润回吐的无语了!而这个思考,晚上再讲!

而今日最强的几个板块:固态电池、芯片。而固态我们之前写了,而今日简单的讲一下芯片更适合。但是这里有很多专业的词和一些不能说的秘密,所以只能简单的讲!而当下重要的一个思考就是华为5NM的芯片怎么来的,没有EUV的情况下,怎么能生产呢?而今日芯片的爆发,全是在这个细分领域的推动。
一、5NM芯片怎么来的?
1、正规路线:DUV光刻机正常只能做7NM以上人的,如果要做到7NM以下的,只能用最新的EUV光刻机。而我们又没有EUV,怎么做出来的呢?
2、答案:工艺手段,关键的突破!多曝工艺!
二、什么叫多曝工艺?

在半导体领域,光刻机的极限分辨率一直是人们关注的焦点。目前,浸没式单曝最小线宽大概是 38nm,但通过一些工艺手段,可以在一定程度上进行稍微改进。4曝可以做到5NM的芯片,整体用的是DUV的。
多曝工艺就是其中一种突破光刻机极限分辨率的方法。多曝工艺有多种,包括 LELE、LFLE 以及 SADP/SAQP 三种,其中 SADP 是一种取代传统 LELE 的双重图形化工艺。它通过侧墙自对准工艺的双重图形化方案,在侧壁形成侧墙图形,实现 pitch 减半的硬掩模图形。采用 SADP 工艺后,光刻胶用量、MASK 用量等会有大幅增长,但实际上增量最大的是刻蚀和沉膜,因为多了好几次刻蚀和沉积。
在半导体发展过程中,不同工艺节点对多曝工艺的需求也有所不同。14nm 以下,特别是 7nm 时,大量使用 SADP 手段。从 14nm 到 7nm 的刻蚀机用量变化可以看出,当 7nm 开始有 EUV 后,从双曝变单曝,刻蚀用量减少;而 5nm 又因需要双曝而使刻蚀用量增加。ASML 开发的高 NA 版本 EUV(EXE 5000 系列),目的就是为了避免 5nm 以下使用多曝,虽然价格高昂,但从整体工艺流程上算,能提高效率、节省成本。
此外,SAQP 工艺也有其独特之处,据了解只有 Intel 用过(部分存储有用),对应其 M0 层工艺,用 DUV 实现了最小线宽大约 20nm 的图形曝光工作。Intel 当时因未及时导入 EUV 而整出这个花活,结果却不尽人意。
三、谁最受益?
从以上我们的思考,实际以得到答案,增量最大的有:刻蚀机、光刻胶,掩膜版。这三大块,但是刻蚀机的整体市值太大,很难炒作!所以最后必定又会落在:光刻胶,掩膜版!两个思考上。整体增加了双倍的消耗,最关键的是他是耗品,所以这里可能引发新的思考和推动性!

去年我们做了一个波冠石就是因为这个,但是本次不是他为目标了,因为这里找到了更有价值的公司了,而整体的思考这里就就不公开了,但是今日华懋的3天2板的推动,如果后期还能爆发,可能相关的公司也会出现新的推动,这个才是我们的思考的事!而这个就留给铁粉:点赞+转发+留言:我想学芯片5NM多曝工艺的深度思考!

以上只是个人交易复盘总结思考,投资有风险,交易需谨慎!计划永远没有变化快,一切要结合盘面而动,文章内容属于个人思考与记录,作为记录本人对市场的理解,仅作个人分享记录,不构成任何投资建议,仅供参考,据此买卖,盈亏自负!
(挖掘与整理资料不易,你的:点赞+转发+留言,是我们努力的动力,谢谢!)
总盘情况:今日大盘再一次走了缩量下破,整体引发指数再一次下破,而这样的震荡下跌预期会持续到9月6号,才有可能逆转子,之后看多到11号,所以9月的结构性如果不能突破上证的30日均线就是空头格局持续,如果能突破整体就是开始看多的思路。这一点希望大家可以理解未来的推动性。而今日两市5594亿,两市3673家下跌,上涨只有1250家,只能耐心等待新的机会性。(今日AI量化仓位2%)
情绪面:今日情绪整体两个极端分岐,涨停只有44家,跌停上升到34家,封析率73%,而连板总数也是上升到15家,说明高标反而更有吸引力了,而高度上升到8板,明日如果能还能走强就是新的高度和突破的关键了。
板块上:当下核心主线:华为海思+折叠屏。而强势板块:固态电池。轮动性还是比较大,整体难度太大了,所以后排和后发性是比较难操作的,这一点希望大家要注意风险性。前天的干细胞,昨天的电子烟,就算有面积也很难持续爆发,所以还是要注意,做到更好的聚焦是关键了!而主攻:医药+芯片+机器人
华为海思:龙头还是深圳华强 15天14板,真的太强了,整体还是能持续,看后期的结构发展了,而整体来看深赛格 算是他的补涨,但是连续之后就难说了,只能看不能动了。
折叠屏:龙头是科森科技 8板,(不排除他是9月的最强王者,低位、低价、低市,而且双概念的推性,)而这个就是4板的时候讲的,上周就是看好三折屏的思考和爆发,而能到今日也以不错的了,而明日的核心关键看是否能加速,如果能才有更好的推动,而明日也要看凯盛是否能反包是关键了,或是稳定也是重点。
固态电池:龙头是南都电源 3连板,这样的情况下还能走这么强太难了,比鹏辉更强了,而明日不好判断了,可能会迎来大的分岐,所以也是先观察再说了。

成功没有捷径,唯有自律和坚持!祝一直在拼搏路上的你,越努力越幸运!
今日看点:
1、宇瞳光学 :目前给AI眼镜提供少量配件。(但没有明确是给谁的配件)
2、国家医保局:要加快推进新批次国家组织高值医用耗材集中带量采购 将人工耳蜗等高值医用耗材纳入采购范围。
3、乘联会:预计8月乘用车市场零售191.0万辆 同比下降1%。
4、勾结时任董事长操纵股价 前“私募一哥”徐翔一审被判赔偿股民损失
跟踪商品题材:


一、生猪20.2(-0.44%,生猪成本16。)
二、电池碳酸锂7.45万(-0.67%,下破20万,但是整体并不乐观。)
先赞后看,月入百万!谢谢大家支持

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据国家知识产权局官网,安徽江淮汽车集团股份有限公司公布了“用于汽车智能座舱后排的空中成像方法”专利。本发明通过空中成像、智能座舱操控、人员定位等技术特性,将传统人机平面交互转化为车内后排与空中影像在三维空间中的交互。
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上市公司中,春秋电子表示,联想的多款AIPC机型已上市销售,公司参与了联想的AIPC机型的研发和生产,该部分订单已经形成营收计入财务报表。光大同创是国内消费电子碳纤维结构件稀缺供应商,核心客户联想集团。目前公司的碳纤维产品主要运用于笔记本电脑中使用碳纤维板材的部分电脑机型。公司表示,AI技术推动个人电脑不断创新,面对这一市场发展趋势公司积极开拓产品应用领域,不断拓展与大客户合作的深度及广度。软通动力表示,在AIPC领域,7月9日,公司子公司智通国际召开AIPC发布会。结合笔记本及便携式产品的全球研发、设计、制造、运营、销售与服务等能力,智通国际AIPC将发力多场景应用,解决不同类型用户应用痛点,同时我们将进一步沟通融合各生态模型典型应用,打造开放产品。
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华西证券认为,当前时点AIPC处于行业加速渗透阶段,伴随各大厂商专为CopilotAIPC设计的处理器陆续发布,以及各大品牌厂商对于其应用的产品发布,2024年有望成为AIPC规模性出货元年。根据群智咨询预测,预计到2024年,全球AIPC整机出货量将达到约1300万台,2025-2026年,AIPC整机出货量将保持两位数以上的年增长率,并在2027年成为主流化的PC产品类型,这意味着,未来五年内全球PC产业将稳步迈入AI时代。PC市场增长的土壤,叠加AIPC性能增强,产业链日趋成熟,带动了AIPC销量的提升和产品的加速渗透。Canalys预测,AIPC的市场表现基本符合预期,2024年出货量将达到4400万台,2025年有望达到1.03亿台,出货量或翻倍增长。
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联想官微表示,将于9月5日参加2024德国柏林消费电子展(IFA),展示新一代AIPC产品。
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24-09-04 22:07

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上市公司中,拓维信息与HUAWEI一直保持着深度的合作,是HUAWEI“鲲鹏/昇腾+行业大模型/云+开源鸿蒙”全方位合作伙伴。思特奇高度重视华为鸿蒙系统推广及国产化,公司有能力开发适应华为鸿蒙系统的产品和解决方案。公司是华为战略合作伙伴。
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鸿蒙OS是一款面向万物互联新时代的、全场景、分布式的操作系统,具有高安全性、OS与硬件解绑(高可拓展性)、跨端协同、一次开发&多端部署、生态共享的特点。鸿蒙整体框架可细化为:鸿蒙OS+开源鸿蒙两大部分。其中,鸿蒙OS面向华为终端消费者的“1+8+N”领域,五年更新四代,HarmonyOS NEXT 已实现了100%全自研;OpenHarmony商业发行版则面向行业垂直领域。截至今年6月,鸿蒙生态设备数量已超过9亿,已有254万HarmonyOS开发者投入到鸿蒙世界的开发中来,5000多个常用应用已全部启动开发,其中超过1500家已完成上架。上海证券吴婷婷认为,随着更多鸿蒙原生应用Beta版开发的完成,鸿蒙生态进展有望继续超预期,四季度鸿蒙星河版的正式推出是鸿蒙生态的重要拐点,鸿蒙有望成为数字中国的终端底座;建议重视华为线投资机会。
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近期,10多款金融服务类SDK已完成对原生鸿蒙的适配,其中包括思迪开户SDK、凡泰小程序容器SDK、平安证券开户SDK、AnyChat开户SDK等证券开户SDK,以及上证信息SDK、恒生SDK等行情服务SDK,飞虎视频服务平台、思迪Tchat实时音视频、AnyChat智能双录、平安多模态音视频SDK等视频银行类SDK。将助力金融理财领域伙伴加速拥抱鸿蒙生态,为用户提供更好的服务体验。
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