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惊!车路云补涨龙头:实锤供货Rivian真相!

24-06-27 19:02 5310次浏览
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昨日重点讲了车路云老的公司会回流,而昨日布局的信息今日盘中一度20%的涨停,虽然最后下杀了,但是整体也获得了成功。而减肥药早盘也出现了2%的上涨,但是今日的弱势是是没有预期到的,虽然大盘知道会弱化,但是在这样持续利好的情况下,没有走出来了,这个是没有想到的。但是未来价值的爆发是必然性的。

当下这个市场整体还是弱势,所以越是弱势的情况下,更要抱团,而且马上就要进入7月了,而7月就是半年报预期时间,所以以业绩+题材的结合,才能引发更大的推动和爆发性!所以今日整体还是车路云相关的展开思考!
一、驱动因子:
1、需求驱动:车规连接器在自动驾驶与车路云一体化需求中,是传统车的3-5倍,单车价值量由300-500元,提升到1700-2000元。

2、业绩驱动:公司2024年半年报预计,净利润7000万元-9000万元,比上年同期增长1068.44%-1402.28%。(相比1季度增长2.5倍到3.5倍,一季度业绩2795万)
二、业绩变动原因:
2024年半年度,公司业绩较上年同期大幅增长,主营业务盈利能力持续提升。伴随新能源汽车三电集成化、高压化、轻量化,以及自动驾驶、车路云协同技术发展,市场对高技术要求的精密嵌塑零组件需求快速增长,公司新能源精密连接器等产品订单需求旺盛、定点项目量产后进入密集交付期,销售收入较快增长;同时,公司运营效能持续提升,新型工业化智能制造技改收效逐步释放,主营业务业绩进一步提升。
德国公司海外研产销一体化平台,为国际大客户提供本地配套,优势凸显,公司与核心客户深度绑定,不断获得海外市场平台型产品新项目定点。多年头部客户同步研发,技术沉淀不断取得市场突破,在国内、外新能源汽车等市场领域快速拓展一线车企、知名Tier1优质客户的定点,蓄力长期稳健增长。
而从这个角度思考,如果说半年业绩爆增,而且下半年整体业绩增长会更大,所以全年可能达到2亿,而公司最最高利润是2017年1.5亿,也就是说超过最高记录,创造新的记录!而当下价值是不及2017年的一半!整体还算是低位。而如果顺利下,今年PE将达到18倍,这样的估值是否会高呢?(而且应该不会在这个时间去财务造假吧!)
三、公司的看点:车路云+半年报业绩爆增+人工智能装备+实锤供货大众与Rivian!


1、研发人工智能装备:根据公司官网:公司拥有研发、设计和制造具有人工智能的自动化加工设备、自动化检测设备”。根据2024年半年度业绩预告:“新型工业化智能制造技改收效逐步释放,主营业务业绩进一步提升。”
2、互动易实锤供货Rivian合作的大众汽车:美股Rivian宣布与大众成立合资企业开发“下一代”电动汽车和软件,昨日Rivian股价涨超23%。回复公司客户在年报中已披露,其他因受限与客户签订的保密条款要求,不便披露具体客户名称。
根据深交所互动易:公司在德国有三处研发生产基地和客户支持中心,具备全球供应的优势。德国公司主要为汽车、新能源储能领域全球知名客户提供热交换系统、气体交换系统、新能源汽车三电系统核心零组件,产品应用于奔驰、宝马、奥迪、大众、保时捷、福特等汽车品牌。
在德国有150年历史工厂:根据公司官网:凯中德国沃特工厂,位于德国罗伊特林根市,距离斯图加特30公里,公司成立于1868年,距今近150年历史,2016年5月公司全资收购沃特工厂,公司专注于精密高强弹性零件的研发、生产和销售,产品广泛用于汽车等领域。

3、电感用多层绝缘线:根据公司官网,凯中精密 河源工厂,专注新材料的研发、生产和销售,主要产品有多层绝缘线,广泛应用于各种新型高效大功率传输设备,新能源汽车,汽车充电桩无线充电设备、大功率照明系统、视讯设备、超声波设备、高频电感及变压器等。
四、不足点:


1、有上塘路,整体买入了1000万多。(砸盘王啊)


2、前期套盘太重。
3、面临高度5板的压力。
总结:从上3点的思考来看,虽然有价值和推动性,但是整体高位,所以追也是有难度,但可以换一个思考,就是可以做套利的思路,而怎么套?而这个答案留给铁粉们了,点赞+转发+留言:车路云新的补涨龙头思考与分析!

本文只是个人交易复盘总结思考,投资有风险,交易需谨慎!计划永远没有变化快,一切要结合盘面而动,文章内容属于个人思与记录,作为记录本人对市场的理解,仅作个人分享记录,不构成任何投资建议,仅供参考,据此买卖,盈亏自负!
(挖掘与整理资料不易,你的:点赞+转发+留言,是我们努力的动力,谢谢!)
总盘情况: 昨日就提醒大家今日行情会出现普跌,今日整体4516家下跌,而上涨只有504家。整体还是缩量到6263亿,少了200亿。而明日预期可能会回流,但是也还是很难做,因为不好判断谁能持续性,所以更多的还是保持4成以内仓位更适合。整体还是看空到2号不变,整体大反弹行情预期要等7月才能迎来新的机会性。(今日AI量化仓位10%)


情绪面:今日开始进一步下降,主要是高度下降,出现的退潮情况。整体43家涨停,跌停20家,封板率62%,而连板高达4板,总数10家。预期明日还是在4板,而当下有3家3板,看谁能成功,但是整体没多没有面积效应,所以不要判断。

板块上:当下的核心主线整体还是在:车路云。只能算是留下活口,整体在小退潮中,是否有修复性不好判断,看后期的结构发展,明日如果不能有新的王者出现,可能就全面退潮了。以坚持了2板,而且是在持续下跌的情况下。而强势板块:AI应用+消费电子 ,助攻:地产+机器人 +智能电网
车路云:龙头换成了时空科技 4连板,龙二是国华网安 1板,但是当下是难参与了,只能做一些真的有收益的公司更适合。今日老的有回流,但是不持续,所以明日也是不好做的,所以今日整体反而我们是把信息发展 大减仓为中心。
AI应用:龙头换成了线上线下 2板,而龙二是华扬联众 2板,但是未来难持续,所以不参与,整体多看少动的思路不变。
消费电子:今日龙头瀛通通讯 2板,龙头是知迪科技,而整体消费电子整体走的是PCB的趋势路线会更强,别的反而持续性要观察。
成功没有捷径,唯有自律和坚持!祝一直在拼搏路上的你,越努力越幸运!
今日看点:
1、私募新规实施在即 多家私募加紧修订基金合同。
2、TMA市场报价下跌 正丹股份 回应:公司TMA价格现在是平稳的,实行“一客一单一价”(已结束,千万不要去接力。)
跟踪商品题材:

一、生猪17.69(+0.06%,生猪成本16。)
二、电池碳酸锂8.95万(0.02%,下破20万,但是整体并不乐观。)
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只做热点的道士

24-06-27 23:34

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据媒体报道,爱奇艺已推出Apple Vision Pro版应用,官方称具有超25000部精品视频内容、沉浸式IP观影场景及独家开发的 3D表情弹幕功能,带来更具沉浸感和交互性的内容消费体验。目前,爱奇艺Apple Vision Pro版片库内容已实现与爱奇艺其他端口同步更新,覆盖电视剧、综艺、电影、动漫、纪录片等多元内容。
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24-06-27 23:34

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上市公司中,兆易创新存储产品包括NOR Flash、SLC Nand Flash以及利基 DRAM 产品。公司现已实现DDR4的量产;DDR3基本完成功能验证和客户导入工作。深科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
只做热点的道士

24-06-27 23:34

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存储产品价格自2023年8月下旬陆续开始涨价,主要系原厂积极减产的效应逐步显现,叠加电子消费旺季备货需求回暖,AI驱动的高端存储需求持续旺盛。野村东方证券研报指出,2023年下半年以来,在供需格局修复的背景下,存储产品价格出现企稳回升态势。根据 DRAM exchange数据,DRAM产品价格基本在2023年9-10月落底,此后开始企稳回升。另一方面,2022年年末生成式AI催生AI服务器市场对高速存储技术的需求。搭载AI硬件的新型AIPC和AI手机有望在2024年下半年放量,不仅将拉动市场对高性能DRAM的需求,同时也将带动回暖势头较弱的消费级NAND闪存需求。
只做热点的道士

24-06-27 23:34

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根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,由于通用型服务器(generalserver)需求复苏,加上 DRAM 供应商HBM生产比重进一步拉高,使供应商将延续涨价态度,第三季DRAM均价将持续上扬,DRAM价格涨幅达8%-13%,其中ConventionalDRAM涨幅为5%-10%,较第二季涨幅略有收缩。
只做热点的道士

24-06-27 23:34

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感谢支持
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24-06-27 23:33

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上市公司中,帝尔激光的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。雷曼光电新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利,目前已实现小批量试产,公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装。阿石创所生产的ITO靶材为“卡脖子”技术产品之一,并获得了“国家技术发明奖”二等奖。公司产品的使用主要是通过玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能。
只做热点的道士

24-06-27 23:33

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玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近,且湿度系数为零,可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处,由于不同材料的热膨胀系数不同,在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近,具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点,有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出,目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术,三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用,TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术,国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。
只做热点的道士

24-06-27 23:33

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据报道,英特尔计划最快2026年量产玻璃基板,AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比,玻璃基板化学、物理特性更佳,可将互连密度提高10倍。
临沂陈伟霆

24-06-27 21:27

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你怎么跑这里来了
广州老李

24-06-27 21:23

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凯中精密,明天到头,别傻
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