天津普林-助力土师

PCB+HDI+航空航天1、公司主要从事印制电路板(PCB)领域，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子 等领域。2、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。本项目总投资9.7亿元，计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。3、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。4、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。