上午总结
量能持续萎缩,连板接力情绪依然孱弱,短线资金还是套利为主,整体盘面除芯片(设计EDA、封装、
光刻胶(机)、PCB)外毫无亮点。
竞价时光刻胶最强,
光刻机、
存储芯片次之,开盘
同益股份秒板,
双乐股份、
东方嘉盛、
好上好迅速上板,短暂回落后,
芯片概念设计方向EDA继续加强,截止午盘,光刻机(胶)最强,EDA、存储芯片次之,pCB最弱,且PCB是受
协和电子强势晋级6板,在其他方向走强后被动走强,到中午仅协和电子、
骏亚科技涨停,
逸豪新材、
生益电子、
天承科技大幅冲高,
天津普林炸板;
从芯片细分看,光刻胶的延续性更好,
国风新材率先走强晋级2板,带动该细分方向的双乐股份、同益股份等涨停,而光刻机细分相对弱一些,主要表现在光刻胶走强后,带动光刻机走强,该方向的东方嘉盛是先锋,而有身位优势的
奥普光电迟迟未能上板,反而是芯片设计、存储芯片细分较为主动。细分强度光刻胶--存储芯片-芯片设计EDA-光刻机-PCB-半导体设备。
下午展望
1、芯片方向继续走强,在目前量能萎缩下更加聚焦芯片的光刻胶、光刻机、存储芯片或者EDA方向
2、是否发散到半导体设备,
汽车芯片等,如果不能聚焦到某个细分而是四处扩散,那芯片明日的持续性大打折扣
3、
中晶科技是否回首掏大长腿?